ＴＯＷＡ株式会社

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社18社メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》１．テーマ変革で世界の頂へ ２．ありたい姿◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社◎積極的な情報発信で知名度の高い会社◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 １．テーマＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．基本方針①パラダイムシフトにより製品・サービスの付加価値を向上し収益力を高める②DXとAIの活用によりスピード経営を実現し市場競争力を強化する③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る⑤サステナビリティへの積極的な取組みにより社会貢献と企業価値の向上を図る※他社に真似できない核となる能力。独自の強みや専門性など ３．事業戦略［半導体製造装置事業］①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に ［メディカルデバイス事業］①すぐれた成形技術を高度な医療機器づくりに②一貫生産で高収益体制に③技能の研鑽で価値創造ビジネスを ［新事業］①コアコンピタンスを軸に高付加価値製品で事業拡大を②工具メーカーとしてメジャーブランドに③サブスクビジネスで新たな収益を築く④リニューアルビジネスでサステナビリティを実現 ［レーザ加工装置事業］①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ③レーザ技術で半導体プロセスに一石を ４．人財戦略①企業理念の継承と技術の伝承をTOWAアカデミーで②未来を担うリーダーの創出③DX・AIで人的資本の強化④多様な人財の活躍環境の構築 ５．財務戦略新たに財務KPIと株主還元目標を設定（2028年3月期までの目標）①財務KPI：ROE13％以上②株主還元：配当性向20％以上 ６．目標とする経営指標（第二次中期経営計画）当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2028年３月期（計画）2026年３月期（実績）売上高710543.6売上高内訳半導体製造装置事業521403.9メディカルデバイス事業2824.8新事業13394.7レーザ加工装置事業2820.0営業利益15669.1営業利益率22.0％12.7％経常利益15669.4親会社株主に帰属する当期純利益10945.9ROE13％以上7.0％株主還元配当性向20％以上32.7％ 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

３【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 （１）販売に関するリスク① 経済及び半導体市場の動向によるリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。 ② 価格競争に関するリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 販売先や地域の集中に関するリスク当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢、各国政府による対外経済政策等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。 （２）生産に関するリスク① 海外展開に伴うリスク当社グループは、国内工場のほか、韓国（忠清南道天安市、京畿道安山市）、中国（江蘇省蘇州市、江蘇省南通市）、マレーシア（ペナン州）においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 ② 自然災害等のリスク地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではＢＣＰの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。③ 原材料等の調達に関するリスク当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が１社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 （３）開発に関するリスク① 新製品の開発リスク当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下するとともに、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。 ② 知的財産に関するリスク当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （４）人財の採用や育成に関するリスク当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネジメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。 （５）財務に関するリスク① 為替リスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、海外子会社間で貸付する場合や、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。海外子会社において設備投資を行う際は為替リスクを回避するため、取引通貨が同じ海外子会社間での貸付を優先しておりますが、工場建設や大規模な設備増強などを行う際は当社から海外子会社への円建ての貸付（親子ローン）が一時的に多額となることがあります。そのため、急激に為替が変動した場合、円建ての親子ローンに対して為替差損が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ② 有利子負債に関するリスク当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約17.1％であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 固定資産の減損処理に関するリスク固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （６）情報セキュリティに関するリスク当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応やメール受信時のウイルス対策ソフトによるマルウェア判別の検知などの対策に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （７）気候変動に関するリスク気候変動はグローバルに展開する当社グループにとって重要な経営課題の一つであると認識し、ＴＣＦＤのフレームワークに沿った分析と対策を実施しております。当社では、気候変動関連リスクを移行リスクと物理リスクの二つのカテゴリに分類し、当社事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、その影響を整理するとともに、環境目標（CO2排出量削減）を設定し、その達成に向けた様々な取組みを行っております。また、社会全体として省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガスの排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大、電気自動車（ＥＶ）の需要拡大などに伴う半導体製造装置需要の拡大などを事業機会と見込んでおります。ＴＣＦＤ提言に基づく開示事項の詳細については、「第２ 事業の状況 ２ サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の沈静化を受けた金融政策の転換や実質所得の改善を背景に、米国を中心に緩やかな成長が続きました。一方で、地政学リスクの長期化や資源・エネルギー価格の変動、中国における不動産調整や内需の弱含みといった構造的課題が引き続き重しとなり、地域間・分野間で景気の濃淡がみられるなど、先行きの不確実性が残る状況となりました。半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ（HBM）への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 543億65百万円（前連結会計年度比８億86百万円、 1.7％増）営業利益 69億17百万円（前連結会計年度比19億63百万円、22.1％減）経常利益 69億47百万円（前連結会計年度比24億53百万円、26.1％減）親会社株主に帰属する当期純利益 45億93百万円（前連結会計年度比35億27百万円、43.4％減） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。 売上高の増加による影響額 ４億14百万円増開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加、高利益率製品の比率低下と低利益率案件の増加などによる影響額 12億57百万円減製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額 ６億92百万円減販売管理費の増加による影響額 ４億28百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円（前連結会計年度比18億35百万円、22.0％減）となりました。 [メディカルデバイス事業]メディカルデバイス事業における経営成績は、医療分野向けプラスチック成形品及び組立品の需要が底堅く推移したことから、売上高24億87百万円（前連結会計年度比２億23百万円、9.9％増）となりました。利益につきましては、事業規模拡大に向けた人件費等の増加により営業利益４億51百万円（前連結会計年度比１百万円、0.3％減）となりました。 [レーザ加工装置事業]レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置向けの設備投資需要が低迷した影響を受け、売上高20億７百万円（前連結会計年度比２億48百万円、11.0％減）、営業損失53百万円（前連結会計年度は営業利益73百万円）となりました。 (2) 財政状態の分析当連結会計年度末における総資産は、1,062億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ230億39百万円増加しました。これは主に、流動資産が165億15百万円増加したことによるものであり、その内訳として、現金及び預金が70億92百万円増加したほか、売掛金が45億14百万円増加、また棚卸資産が39億43百万円増加したことによるものです。一方、固定資産は65億23百万円増加し、このうち有形固定資産は16億94百万円、無形固定資産は８億19百万円増加しました。これは主として、生産設備関連投資を継続したことによるものです。負債合計は、356億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ138億13百万円増加しました。これは主に、受注増加及び生産活動の拡大に伴う支払手形及び買掛金が28億80百万円増加、運転資金需要に対応するため短期借入金が45億円増加したことに加え、設備投資資金として長期借入金が36億30百万円増加したことによります。純資産合計は706億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ92億25百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益45億93百万円の計上による利益剰余金の増加に加え、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の増加によるものです。以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は66.4％となりました。 (3) 資本の財源及び資金の流動性① キャッシュ・フロー当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ59億90百万円増加し、263億81百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動によるキャッシュ・フローは、41億20百万円の収入（前年同期は103億72百万円の収入）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益70億５百万円、減価償却費31億22百万円の計上及び、仕入債務の増加が18億88百万円（前年同期は13億円の減少）あった一方で、売上債権の増加が30億70百万円（前年同期は28億44百万円の減少）、棚卸資産の増加が28億82百万円（前年同期は21百万円の減少）、法人税等の支払による支出が30億80百万円（前年同期は36億46百万円の支出）あったことによるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動によるキャッシュ・フローは、55億25百万円の支出（前年同期は47億58百万円の支出）となりました。これは主に、生産能力の維持・拡充を目的とした有形固定資産の取得による支出32億74百万円（前年同期は47億81百万円の支出）、ソフトウエア等の無形固定資産の取得による支出７億94百万円（前年同期は２億63百万円）を行ったことによります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動によるキャッシュ・フローは、64億29百万円の収入（前年同期は51億26百万円の支出）となりました。これは主に、短期借入金の純増45億円（前年同期は24億円の純減）及び長期借入金による資金調達50億円があった一方で、長期借入金の返済13億70百万円（前年同期は15億60百万円の返済）、配当金の支払15億１百万円（前年同期は10億１百万円の支払）を行ったことによるものです。 ② 財務政策当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。2026年３月31日現在、長期借入金の残高は61億20百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高115億円、借入未実行残高70億円）。 (4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 (5) 生産、受注及び販売の実績① 生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）46,115,572111.2メディカルデバイス事業（千円）2,487,000109.9レーザ加工装置事業（千円）1,913,73689.4合計（千円）50,516,310110.1（注）金額は販売金額によっております。 ② 受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業54,067,474124.228,089,080116.1メディカルデバイス事業2,536,196112.4250,813124.4レーザ加工装置事業2,957,022179.01,806,785210.2合計59,560,693125.630,146,679119.4（注）１．金額は販売金額によっております。２．当社グループ製品はすべて受注生産であります。 ③ 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）49,870,942101.9メディカルデバイス事業（千円）2,487,000109.9レーザ加工装置事業（千円）2,007,28189.0合計（千円）54,365,224101.7

（セグメント情報等）【セグメント情報】１．報告セグメントの概要当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の３つを報告セグメントとしております。「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計売上高 (1)外部顧客への売上高48,959,0432,263,9152,256,24753,479,205(2)セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－計48,959,0432,263,9152,256,24753,479,205セグメント利益8,353,235453,39373,7758,880,404セグメント資産78,311,7973,140,4411,776,24883,228,486その他の項目 減価償却費2,442,337133,84862,8822,639,068のれんの償却額149,445－－149,445有形固定資産及び無形固定資産の増加額5,098,291184,308108,4755,391,075（注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計売上高 (1)外部顧客への売上高49,870,9422,487,0002,007,28154,365,224(2)セグメント間の内部売上高又は振替高－－－－計49,870,9422,487,0002,007,28154,365,224セグメント利益又は損失（△）6,518,174451,939△53,0856,917,028セグメント資産100,719,0193,451,8482,096,905106,267,772その他の項目 減価償却費2,861,462146,93977,8263,086,229のれんの償却額148,162－－148,162有形固定資産及び無形固定資産の増加額3,974,739148,19573,2214,196,156（注）セグメント利益又は損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 【関連情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報(1）売上高 （単位：千円）日本台湾中国その他アジア米州その他合計6,187,0395,999,80119,207,21619,444,1992,142,205498,74353,479,205（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。(1）その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、 ベトナム、インド(2）米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル(3）そ の 他 …… ドイツ、マルタ、チェコ、ベルギー、オーストリア、フランス、オランダ デンマーク、スロベニア、スイス (2）有形固定資産 （単位：千円）日本マレーシア中国韓国その他アジア欧米合計11,700,1314,514,9154,327,5033,670,150161,483126,70124,500,885（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。(1）その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ(2）欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日）１．製品及びサービスごとの情報製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。 ２．地域ごとの情報(1）売上高 （単位：千円）日本台湾中国その他アジア米州その他合計6,913,0587,233,51522,227,38015,340,0452,529,210122,01454,365,224（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。(1）その他アジア …… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、インドネシア、 ベトナム、インド、トルコ(2）米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル(3）そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ベルギー、イタリア、オーストリア、フランス、 デンマーク、スイス (表示方法の変更) 前連結会計年度において、独立掲記して表示しておりました「韓国」、「フィリピン」の売上高は、重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より「その他アジア」に含めております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度において「韓国」に表示していた5,894,591千円、「フィリピン」に表示していた6,582,131千円、「その他アジア」に表示していた6,967,477千円は、「その他アジア」19,444,199千円として組み替えを行っております。 (2）有形固定資産 （単位：千円）日本マレーシア中国韓国その他アジア欧米合計12,440,1994,889,8014,660,4343,908,116189,087107,33826,194,978（注）以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。(1）その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、インド、タイ(2）欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計当期償却額149,445－－149,445当期末残高378,517－－378,517 当連結会計年度（自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業メディカルデバイス事業レーザ加工装置事業合計当期償却額148,162－－148,162当期末残高263,892－－263,892 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】該当事項はありません。

２【サステナビリティに関する考え方及び取組】当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 〔サステナビリティ基本方針〕私たちＴＯＷＡグループは、経営理念、行動基準、環境方針等に基づき、「クォーター・リード」の精神で産業の発展に多大な貢献を果たすとともに、お客様、株主・投資家、取引先、従業員とその家族、地域社会など、全てのステークホルダーとの強固な信頼関係を構築し、企業価値の向上と持続可能な社会の実現を目指します。 （１）サステナビリティ全般に関するガバナンス及びリスク管理①ガバナンス当社では、サステナビリティに関する活動を全社的な視点から統括・推進するため、サステナビリティ推進室を設けて専門人財を配置するとともに、サステナビリティ分科会を設置し、各種施策の進捗や実績等について、定期的に取締役会へ報告を行う体制を構築しております。取締役会は、同分科会で協議された内容について、審議・監督を行っています。 ②リスク管理当社は、リスク管理委員会規程に基づき取締役社長を委員長とするリスク管理委員会を設置しております。当委員会は、毎年当社の事業上の様々なリスクを評価し、回避・移転・低減・保有等のリスク対策を決定し、リスク対策は、当委員会の下部組織であるリスク対策分科会にて実施しております。サステナビリティに関するリスクについては、サステナビリティ分科会にて対策を行い、その実施状況を定期的に取締役会へ報告を行っております。 （２）気候変動気候変動が社会に与える影響は大きく、当社グループにとって、重要な経営課題の一つとして認識しております。ＴＣＦＤ提言に基づき、気候変動関連情報開示（ガバナンス・戦略・リスク管理・指標と目標）を行っております。 ①ガバナンス取締役会による監視・経営の役割コーポレートガバナンス体制において、取締役会にて四半期ごとに、リスク管理委員会の下に設置された気候変動の課題を扱う分科会からのリスク管理等に関する報告について確認・審議を行うとともに、適宜、気候変動に関する方針等の審議・決定を実施しています。 コーポレートガバナンス体制図②戦略当社グループは、気候変動により想定されるさまざまなリスクや機会の把握に努めております。評価対象について、半導体関連製品を含むサプライチェーン全体とし、将来の気候変動が当社グループ事業へもたらすリスク・機会を整理し、1.5℃シナリオを含むシナリオ分析を定性的・定量的に実施することにより当該リスク・機会の影響を評価いたしました。 （リスク及び機会）ａ．想定されるリスクＴＣＦＤ提言では、気候変動関連リスクを移行リスク・物理リスクの二つのカテゴリに分類しており、提言に基づいてリスク項目の洗い出しを行いました。その中で、当社グループ事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、影響を整理いたしました。 項目発生時期※1影響内容リスク政策・法規制リスク排出権取引・炭素税中期・CO2を大量に排出する素材の調達コスト（炭素税等）増加・自社事業活動に係る炭素税によるコスト増加省エネ等環境関連規制の強化短期・再エネ導入、省エネのための設備更新によるコスト増加技術リスク省エネ・CO2削減技術開発の遅れによる販売機会の喪失中期・エネルギー効率の悪い製品が淘汰され、より高性能な製品への需要移行・顧客の省エネ・脱炭素ニーズを満たせないことによる商機の逸失新技術に対する研究開発コストまたは研究失敗のリスク中期・技術開発競争（省エネ性能向上等）で劣勢になった場合、技術開発コストの回収失敗リスク評判リスク削減目標不達に対する企業評価低下中期・環境への取り組みが不十分となった場合のレピュテーションリスクによる顧客離れ・市場から資金の確保が難しくなる消費者の嗜好の変化中期・最終顧客の嗜好変化に伴い、取引先から装置の低炭素化が調達要件化物理リスク台風・洪水などの激甚災害短期・自社工場・拠点が台風や洪水などに被災することによる事業活動停止・サプライヤー・物流倉庫被災による部品納品の遅延・落雷由来の停電増加による生産効率の低下 ※1 短期：＜３年 中期：３～５年 長期：≧５年 ｂ．想定される機会社会全体としての省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガス排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大や、ＥＶなどの半導体需要を伴う製品の需要拡大に伴う半導体製造装置需要の拡大を事業機会と見込んでおります。 項目発生時期※1影響内容機会効率的な輸送手段の使用（モーダルシフト）短期・ＥＶが2030年新車販売台数の60％※2を占めるとすることや、自動運転の拡大による半導体製造装置需要の拡大低排出エネルギー源の使用中期・新技術の導入、分散型エネルギーへの転換によるパワーコンディショナ―等への半導体需要に伴う製造装置の需要拡大低排出商品やサービスの開発・拡張短期・廃棄物の排出量を低減する半導体製造装置（コンプレッションモールディング装置）の需要拡大気候変動対策に向けた新市場機会獲得中期・自社製造プロセスの脱炭素化実現によるRE100活動顧客等からの需要増リサイクルの活用短期・サーキュラーエコノミーの観点から半導体製造装置の中古機販売事業の需要拡大※1 短期：＜３年 中期：３～５年 長期：≧５年※2 Global EV Outlook 2021(Sustainable Development Scenario) ｃ．シナリオ分析気候変動により生じる当社グループへの影響を検証するため、IEA「World Energy Outlook 2021」、IPCC第６次報告書等のシナリオを参考に、1.5℃シナリオを含む複数のシナリオを設定し、各シナリオで受ける当社事業の影響を分析いたしました。 設定シナリオ1.5℃シナリオ現行シナリオ（現状維持シナリオ）想定される事業環境リスクリスク・1.5℃の世界の実現に向けて、全世界で炭素税の導入が進み、2030年で先進国では130＄/t-CO2を超える水準に。・顧客の環境意識が高まり、製造装置の省エネ・省CO2化が厳格に求められるようになる。ただし、省エネ技術開発は大きく進展する。・台風被害の増加、洪水頻度の増加等激甚災害の頻度増加に伴い、自社工場・サプライチェーン拠点の被災リスクが高まる。機 会機 会・ＥＶ販売台数の伸長や再エネ機器の普及、また顧客の国際イニシアティブ(RE100,SBT等)の達成ニーズの高まりに伴い、半導体製造装置の需要は現状よりも大きく拡大。・経済性に加え、サーキュラーエコノミーの概念の普及に伴い製造装置の中古市場は現状よりも大きく拡大。・ＥＶ販売台数の伸長や再エネ機器の普及、また顧客の国際イニシアティブ(RE100,SBT等)の達成ニーズの高まりに伴い、半導体製造装置の需要は拡大傾向も1.5℃シナリオに比べると伸びは緩やかとなる。・経済性の観点から製造装置の中古市場は拡大傾向も1.5℃シナリオに比べると伸びは緩やかとなる。参照シナリオ・IEA：WEO2021 NZE及びSDS・IPCC第６次評価報告書 第１作業部会報告書：SSP1-1.9, SSP1-2.6・IEA：WEO2021 STEPS・IPCC第６次評価報告書 第１作業部会報告書：SSP3-7.0, SSP5-8.5 ＴＯＷＡの描く各シナリオの世界観 上記の世界観に基づき、定量的に評価可能なリスク項目に関して、以下のとおり財務的影響の評価を行っております。 ｄ．移行リスク炭素価格が上昇した場合の当社グループ事業への影響を試算したところ、コスト増加といった影響は限定的であると見積もっております。これらは、これまで当社グループが使用電力の再エネ転換を進めてきた結果であると考えており、今後もさらなる再エネ転換等を図ることにより、移行リスクに左右されない事業活動を行ってまいります。 ｅ．自然災害による物理的リスクIPCC「第６次評価報告書」を参考に、現行シナリオ（４℃上昇）の世界での洪水の発生確率は、1850-1900年時点と比較し2.7倍と想定し、災害発生時の損害を試算したところ、影響は限定的であると見積もっております。一方、万が一の災害発生に備え、他事業所やグループ会社での代替生産体制の構築といったＢＣＰ体制の整備を進め、物理的リスクにも影響を受けない事業活動を目指してまいります。 ③リスク管理当社では取締役社長を議長とする「リスク管理委員会」を設け、定期的に対処すべきリスクの抽出や評価を実施しています。当委員会の下には複数のリスク管理分科会が設置されており、テーマごとに内部統制、輸出管理、品質保証等におけるリスクを毎月ウォッチしています。これらの分科会の活動状況は四半期ごとに取締役会で報告され社外取締役も内容を確認しています。引き続き、気候変動関連リスクを管理すべき重要なリスクとして、把握・評価を行ってまいります。 ④指標及び目標当社グループでは、Scope1,2における環境目標の中で「CO2排出量」を指標とし、削減目標を設定して各種方策に取組んでおります。●2030年度において自社（Scope1＋2）のCO2排出量を2020年度比42％削減●2050年までに実質ゼロ（カーボンニュートラル）を目指すまた、その中でScope1,2に関するCO2排出量の測定・開示を行っており、活動実績の公表をしてまいります。 なお、当社グループにおきましては、事業に関わるGHGはCO2のみとなります。2030年度CO2排出量削減目標につきましては、売上高の大きな成長計画を盛り込んだうえで総量削減に取り組むものです。 CO2排出量実績と目標 （３）人的資本ＴＯＷＡグループは「社員＝財産」と考えており、社員１人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。 ①戦略〔人財育成の基本方針〕ＴＯＷＡは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。このように、ＴＯＷＡでは、『創業者イズムを継承し、絶えず挑戦し続け、変革をもたらす人財』を輩出し続けることを目指しています。 〔社内環境整備方針〕『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』私たちＴＯＷＡは、『健康』であれば心身共に『漲る』ものが生まれ出し、『社業』も栄える事を念頭に、社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。また、ＴＯＷＡ社員が心身ともに健やかに働ける環境を整えることは、社員やその家族に健康と幸福をもたらし、明るい社会づくりへ繋がると考え、環境整備に取り組んでいます。 〔第二次中期経営計画の機能別戦略〕●企業理念の継承と技術の伝承をＴＯＷＡアカデミーでＴＯＷＡアカデミーを中心に、ＴＯＷＡの根幹である企業理念の伝承と、培ってきた技術を次世代に伝えていきます。●未来を担うリーダーの創出10年後、20年後のＴＯＷＡを今以上に成長させるリーダーを創出するため、人財育成、人財登用、教育など、あらゆる面から取り組んでいきます。●DX・AIで人的資本の強化生産能力や開発能力、営業・サービス体制、管理体制などの強化にDX・AIを活用し、一人当たりの売上高、利益を高めていきます。●多様な人財の活躍環境の構築さらなる成長に向けてイノベーションを推進するために、多様な人財がそれぞれの能力を十分に発揮できるよう、環境の構築を進めます。 〔健康経営推進体制図〕「健康」の木が、少しずつ実をつけ育っていく姿をイメージし 『～Let’s grow our healthy tree!～』 をスローガンに掲げ、健康推進への取り組みを進めています。 ②指標及び目標上記の基本方針に関する指標及び目標と、その達成に向けた主な取り組みは以下のとおりであります。項目指標目標実績（当連結会計年度）人財育成と多様な人財の活躍促進中途採用者管理職比率2032年までに35.0％38.5％外国人管理職比率2032年までに10.0％4.4％女性管理職比率2032年までに10.0％4.4％健康経営と労働安全衛生の推進健康診断受診率100.0％を維持100.0％BMI（18.5〜25未満）80.0％65.6％喫煙率10.0％20.3％ストレスチェック受診率100.0％を維持99.5％総合健康リスク （注）１9091いきいき度 （注）２110105（注）１．職場のストレスが個人の健康に与える影響を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で低いほど良いこととされています。 ２．個人と職場の活性度を示したスコアであり、厚生労働省が実施した調査データを元に「全国平均＝100」とした偏差値で高いほど良いこととされています。 ３．当社グループでは、「人財育成の基本方針及び社内環境整備方針」に基づいて取り組みを行っているものの、全ての連結グループに属する会社において、上表の指標や実績データ等について把握が困難であるため、目標及び実績は提出会社のみ記載しております。

（１）【コーポレート・ガバナンスの概要】① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方当社は、グループの持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るため、コーポレート・ガバナンス体制の充実を図っております。当社は、次の基本的な考え方に沿って、コーポレート・ガバナンスの一層の強化と実践に努めております。・当社グループの行動が法と社会倫理に基づいていること・経営の透明性、客観性を確保し維持すること・環境の変化に迅速に対応できる組織・体制を構築すること・株主の権利の保護や平等性の確保など株主重視の公正な経営を徹底していくこと・ステークホルダーとの円滑な関係の構築を通じて企業価値や雇用を創造すること経営理念産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。社訓当社は1979年４月17日に東和精密工業株式会社として設立し、創業にあわせて「五つの力」を社訓として掲げました。「ものづくり」への熱い想いと社訓「五つの力」を胸に刻み、ステークホルダーの方々やお客様に一層の信頼とご満足をいただけるよう、企業価値の向上に努めてまいります。五つの力・創造の力を培励（つちか）い・技術の力を涵養（やしな）い・実践の力を具現（あらわ）し・信念の力を堅固（かた）め・総和の力を結合（あわ）す② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由a. 企業統治の体制の概要〔取締役会・監査等委員会・指名・報酬委員会・経営会議等〕当社は主要な協議・決定等の機能に係る機関として、取締役会、監査等委員会及び指名・報酬委員会並びに経営会議等を設置しております。取締役会は、有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆、西村一洋、中西和彦、矢野輝弘の６名（うち矢野輝弘の１名は独立社外取締役）と監査等委員である取締役服部広志、和氣大輔、後藤美穂、田中素子の４名（うち和氣大輔、後藤美穂、田中素子の３名は独立社外取締役）で構成されており、取締役社長三浦宗男を議長とし、月１回の定例取締役会のほか、必要に応じて臨時取締役会を開催し、法令で定められた事項や経営に関する重要事項を決定しております。監査等委員会は、有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在、取締役服部広志の１名と社外取締役和氣大輔、後藤美穂、田中素子の３名で構成されております。監査等委員会は、取締役服部広志を委員長とし、監査等委員会が定めた監査方針及び監査計画に従い、取締役会への出席や業務及び財産の状況調査を通じて、取締役（監査等委員である取締役を除く。）の職務執行状況を監査しております。なお、重要な会議等に出席し情報収集の充実を図り、内部監査室との十分な連携を通じて監査の実効性を高め、監査・監督機能を強化するために、服部広志を常勤の監査等委員として選定しております。指名・報酬委員会は、有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆及び社外取締役矢野輝弘の４名並びに監査等委員である社外取締役和氣大輔、後藤美穂、田中素子の３名で構成されており、委員長は社外取締役和氣大輔が務めております。当委員会は、取締役の人事及び報酬制度における審議プロセスの公正性、透明性及び客観性を高め、コーポレート・ガバナンスの充実を図るため、取締役会の諮問機関として設置しております。経営会議は、有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆、西村一洋、中西和彦の５名及び常勤の監査等委員である取締役服部広志並びに議題に合わせて取締役社長が指名したメンバー（執行役員等）で構成されております。議長は取締役社長三浦宗男が務め、経営方針に基づく中期経営計画・年度計画やその他の重要な業務の執行状況について報告され、また課題等については協議を行い、その方向性を決定しております。取締役会付議事項については、事前に経営会議において協議することにより、迅速かつ効率的な経営の意思決定を行える体制を確立しております。リスク管理委員会は、有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆、西村一洋、中西和彦の５名及び常勤の監査等委員である取締役服部広志並びに各本部長等で構成されており、委員長は取締役社長三浦宗男が務めております。当委員会は、当社グループ全体のリスク管理を行う機関として、毎年当社の事業上の様々なリスクを評価し、回避・移転・低減・保有等のリスク対策を決定しております。※当社は、2026年６月26日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名選任の件」及び「監査等委員である取締役４名選任の件」を提案しております。当該議案が原案どおりに承認可決されますと、取締役会は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆、西村一洋、中西和彦、矢野輝弘の６名（うち矢野輝弘の１名は独立社外取締役）と監査等委員である取締役服部広志、後藤美穂、田中素子、田端慎一の４名（うち後藤美穂、田中素子、田端慎一の３名は独立社外取締役）で構成されることになります。監査等委員会は、取締役服部広志の１名と社外取締役後藤美穂、田中素子、田端慎一の３名で構成されることになります。また、委員長は取締役服部広志が務めることになります。指名・報酬委員会は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆及び社外取締役矢野輝弘の４名並びに監査等委員である社外取締役後藤美穂、田中素子、田端慎一の３名で構成されることになります。また、委員長は社外取締役後藤美穂が務めることになります。経営会議は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆、西村一洋、中西和彦の５名及び常勤の監査等委員である取締役服部広志並びに議題に合わせて取締役社長が指名したメンバー（執行役員等）で構成されることになります。リスク管理委員会は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）岡田博和、三浦宗男、柴原信隆、西村一洋、中西和彦の５名及び常勤の監査等委員である取締役服部広志並びに各本部長等で構成されることになります。 〔取締役の定数〕当社の取締役は15名以内、うち監査等委員である取締役は３名以上で、その過半数は社外取締役とする旨定款に定めております。〔取締役の選任の決議要件〕当社は、取締役の選任決議案について、監査等委員である取締役とそれ以外の取締役とを区別して、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって決議を行う旨定款に定めております。また、取締役の選任決議は、累積投票によらない旨定款に定めております。なお、取締役（監査等委員である取締役を除く。）の任期は、選任後１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までとする旨を定款に定めております。〔取締役の責任免除〕当社は、会社法第426条第１項の規定により、取締役会の決議をもって同法第423条第１項の取締役（取締役であった者を含む。）の責任を法令の限度において免除することができる旨定款に定めております。これは、取締役が職務を遂行するにあたり、その能力を十分に発揮して、期待される役割を果たすことができる環境を整備することを目的とするものであります。〔取締役会の活動状況〕当事業年度において当社は取締役会を年間17回開催しており、個々の取締役の出席状況及び具体的な検討内容については次のとおりであります。 開催回数及び出席状況氏 名開催回数出席回数出席率岡田 博和17回17回100％三浦 宗男17回17回100％石田 耕一17回14回82.4％柴原 信隆17回17回100％西村 一洋17回17回100％中西 和彦13回13回100％矢野 輝弘13回13回100％服部 広志17回17回100％和氣 大輔17回17回100％後藤 美穂17回17回100％田中 素子17回17回100％（注）中西和彦及び矢野輝弘は2025年６月27日就任以降の開催回数及び出席回数を記載しております。具体的な検討内容 主な内容決議事項株主総会に関する事項、決算に関する事項、役員報酬に関する事項、予算・事業計画に関する事項、人事・組織に関する事項、資金に関する事項、子会社に関する事項、サステナビリティに関する事項、重要な社内規程の改廃に関する事項等報告事項取締役会実効性評価に関する報告、業務執行状況に関する報告、月次業績に関する報告、監査に関する報告、政策保有株式に関する報告等 取締役会の実効性の状況としましては、取締役会の議決権を有する監査等委員が監査を行い、取締役会の現状について正しく理解し、より実効性の高い運営をしております。取締役会は毎年１回、取締役全員を対象としたアンケート（自己評価）を実施し、取締役会の実効性の分析・評価を行っております。結果につきましては、取締役会は、社外役員の意見・質問も含め、各自が自由な意見が述べられ、充実した議論が行われていること、また、取締役会の開催頻度や時間、審議項目の数や内容等の運営についても適切・十分になされているとの評価を受けており、実効性が確保されていることを確認しております。また、アンケート結果や意見について取締役会で議論を行っており、取締役会のさらなる実効性の向上に向けて取り組んでおります。取締役会の構成につきましては、重要な経営判断と業務執行の監督が適切なバランスとなるよう、取締役に必要な経験・知見・能力を特定した上で、その構成や多様性等を考慮しております。 〔取締役の主たる経験分野・専門性〕 有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在 〔指名・報酬委員会の活動状況〕当事業年度において当社は指名・報酬委員会を年間４回開催しており、個々の委員の出席状況については次のとおりであります。氏 名開催回数出席回数出席率和氣 大輔４４100％岡田 博和４４100％三浦 宗男４４100％柴原 信隆２２100％矢野 輝弘２２100％後藤 美穂４４100％田中 素子４４100％（注）取締役（監査等委員である取締役を除く。）柴原信隆及び社外取締役矢野輝弘の指名・報酬委員会の開催回数及び出席回数は、2025年6月27日開催の第47回定時株主総会後に同委員会の委員に就任して以降に開催された委員会を対象として記載しております。 指名・報酬委員会における具体的な検討内容としては、取締役会の諮問に応じて、取締役の人事及び報酬制度における審議等であります。 b. 企業統治の体制を採用する理由当社は、上記の企業統治の体制を採用することにより、経営・監督機能と業務執行機能を明確にし、迅速な意思決定と業務執行機能の強化が可能になると考えております。また取締役として、取締役会で議決権を行使できる監査等委員が、取締役会の監査・監督を行うことによって経営監視機能の客観性及び透明性が確保されると考えております。 c. 会社の機関・内部統制の関係模式図 ③ 企業統治に関するその他の事項a. 内部統制システムの整備の状況当社は、取締役の職務執行が法令及び定款に適合することを確保するための体制並びに当社及び子会社の業務の適正を確保するための体制（以下「内部統制システム」という。）に関し、「内部統制システム構築の基本方針」を決議しております。当該基本方針に基づく内部統制システムの主な整備状況は、次のとおりです。(ⅰ) コンプライアンス規程において、当社及び子会社が事業活動を行う上で取締役及び従業員が遵守すべき普遍的事項並びに日常業務の中で具体化するための行動基準を明記しております。また、インサイダー取引管理規程、個人情報保護規程、公益通報（内部通報）取扱規程等を制定し、コンプライアンス体制を整備・構築すると共に、社内への浸透を図るため、全社員を対象とした研修教育の実施や社内報への記事掲載等を行っております。公益通報（内部通報）については、従業員や子会社からの通報に対応するため、社内に複数の窓口を設置しており、十分な通報体制となっております。(ⅱ) 市民社会の秩序や安全に脅威を与える反社会的勢力並びに団体に対しては、毅然たる態度で臨み、そのような勢力並びに団体とは一切関わりを持たない旨を、コンプライアンス規程及び証券取引所に提出するコーポレートガバナンス報告書に明記しております。(ⅲ) 子会社における特に重要度の高い業務の執行については、最終決裁を親会社とする等、企業集団としての内部統制が適切に機能する体制を整えております。(ⅳ) 組織・職務分掌規程及び関係会社管理規程に基づき、グループ会社統括担当部門及び各本部は、それぞれの所管業務を通じて、子会社の事業における内部統制システムの構築・整備・運用について指導・管理するとともに、子会社の決算書類及びその他の重要な情報について、当社への定期的な報告を義務付けております。また、内部監査室は、国内外事業会社内部監査規程の定めるところに従って、子会社における法令遵守及びリスク管理体制等内部統制システムの構築と運用について監査しております。b. リスク管理体制の整備の状況リスク管理体制として、当社は、リスク管理委員会規程に基づき取締役社長を委員長とするリスク管理委員会を設置しております。当該委員会は、毎年当社の事業上の様々なリスクを評価し、回避・移転・低減・保有等のリスク対策を決定いたします。リスク対策は、リスク管理委員会の下部組織であるリスク対策分科会にて実施しており、その実施状況については定期的に取締役会へ報告を行っております。なお、金融商品取引法への対応につきましては、財務報告の信頼性・正確性を担保する内部統制システムの構築を目的とした内部統制部会を設置し対応しております。④ 責任限定契約の内容の概要当社と監査等委員である社外取締役は、会社法第427条第１項の規定に基づき、同法第423条第１項の損害賠償責任を限定する契約を締結しております。当該契約に基づく損害賠償責任の限度額は、法令が定める最

（４）【役員の報酬等】① 役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針に係る事項１．当社は、2021年２月25日開催の取締役会において、取締役（監査等委員である取締役を除く。）の個人別の報酬等の内容にかかる決定方針を決議しております。当該決定方針の内容（その後の改訂を含む）は次のとおりです。また、取締役会は、当事業年度に係る取締役の個人別の報酬等について、その内容が当該決定方針と整合していることを確認しております。 基本方針取締役の報酬等は、企業価値の持続的な向上を図るインセンティブとして十分に機能する報酬体系とし、個々の取締役の報酬等の決定に際しては、各職責を踏まえた適正な水準とすることを基本方針とする。 a．基本報酬に関する方針基本報酬は、月例の固定報酬とする。あらかじめ取締役会の承認を得た固定報酬テーブルに基づき、役位、職責、在任年数、他社水準、当社の業績、従業員給与の水準も考慮しながら、総合的に勘案して決定する。 b．業績連動報酬に関する方針業績連動報酬は、事業年度ごとの業績向上に対する意識を高めるため業績指標（KPI）を反映した金銭報酬とし、賞与として毎年一定の時期に支給する。業績連動報酬は、全社業績に応じて変動する部分と個人業績に応じて変動する部分とで構成される。全社業績に応じて変動する部分については、各事業年度の期初に発表した売上高及び営業利益の目標値に対する達成度合いに応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。個人業績に応じて変動する部分については、当該取締役が担当する本部の業績（目標達成度）、担当する連結子会社の経営成績、その他国や地域の経済情勢、業界の情勢、同業他社の業績等に応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。 c．非金銭報酬に関する方針取締役（監査等委員である取締役及び社外取締役を除く。）に、当社の企業価値の持続的な向上を図るインセンティブを与えるとともに、株主の皆様との一層の価値共有を進めることを目的に、一定の譲渡制限期間が付された当社普通株式を毎年一定の時期に割り当てる譲渡制限付株式報酬とする。報酬の額の決定に際しては、役位、職責等を踏まえて決定する。 d．報酬等の割合に関する方針取締役の種類別の報酬割合（年額）については、取締役全体で概ね基本報酬（使用人兼務取締役については使用人分給与を除く）：業績連動報酬：非金銭報酬＝７：２：１となることを目安とする。 e．報酬等の額の決定に関する事項代表取締役会長は、各取締役の基本報酬額、業績連動報酬額、非金銭報酬額の決定にあたってa．～d．の方針に基づき査定を行い、その内容を委員の過半数が独立社外取締役で構成され、議長も独立社外取締役が務める任意の指名・報酬委員会に諮問する。諮問を受けた任意の指名・報酬委員会は取締役会に対し助言・提言を行い、取締役会は、当該助言・提言を充分に考慮して決定を行う。 ２．当社の取締役（監査等委員である取締役を除く。）の報酬額は、2025年６月27日開催の第47回定時株主総会において年額５億円以内（ただし、使用人分給与は含まない。）とすることで承認を受けております。また、金銭報酬とは別枠で、取締役（監査等委員である取締役を除く。）の譲渡制限付株式報酬額は、2022年６月29日開催の第44回定時株主総会において、株式報酬の額として年額90百万円以内かつ株式数の上限を年135,000株以内とすることで承認を受けております。（なお、2024年10月１日付で普通株式１株につき３株の割合で株式分割を行っており、譲渡制限付株式として発行される当社の普通株式数の上限を年45,000株以内から年135,000株以内に変更しております。）監査等委員である取締役の報酬については、独立性を確保する観点から固定報酬のみで構成しており、株主総会で決議された総額の範囲内で、監査等委員である取締役の協議にて決定しております。当社の監査等委員である取締役の報酬額は、2025年６月27日開催の第47回定時株主総会において年額50百万円以内とすることで承認を受けております。 ② 役員区分ごとの報酬等の総額、報酬等の種類別の総額及び対象となる役員の員数 役員区分報酬等の総額（千円）報酬等の種類別の総額（千円）対象となる役員の員数（人）固定報酬業績連動報酬非金銭報酬等取締役（監査等委員及び社外取締役を除く。）276,358177,45073,20025,7086取締役（監査等委員）（社外取締役を除く。）12,18012,180－－1社外役員28,08028,080－－4（注）１．役員退職慰労金制度につきましては、2006年３月に廃止しております。２．当社の取締役（監査等委員である取締役を除く。）の業績連動報酬のうち全社業績に応じて変動する部分の指標は、売上高及び営業利益であり、その実績は、売上高543億65百万円、営業利益69億17百万円であります。当該指標を選択した理由は、中期経営計画（2025年４月～2028年３月）において各事業年度の売上高目標と営業利益目標を掲げており、これと連動させるのが適切であると判断したためです。業績連動報酬のうち個人業績に応じて変動する部分の指標は、当該取締役（監査等委員である取締役を除く。）が担当する本部の業績（目標達成度）、担当する連結子会社の経営成績、その他国や地域の経済情勢、業界の情勢、同業他社の業績等であります。当該指標を選択した理由は、各取締役（監査等委員である取締役を除く。）の業績を適切に評価し報酬等に反映させる指標としてこれらが妥当であると判断したためです。なお、これらの指標は多岐に渡り、定性的な要素も含んだ総合的な判断となることから、実績を数値化等し表示することは困難であると考えております。当社の業績連動報酬は、職位別の基準額に対して、全社業績、個人業績それぞれについてあらかじめ取締役会の承認を得たテーブルで定める係数を乗じたものから算定されております。当事業年度における業績連動報酬は、上記の算定方法に従い算定した結果、上の表の「業績連動報酬（賞与）」に示す73,200千円（前事業年度は64,800千円）となりました。３．当事業年度における非金銭報酬は、譲渡制限付株式報酬であり、上の表の「非金銭報酬」に示す25,708千円となりました。４．報酬等の額の決定に関する方針は、代表取締役会長が取締役管理本部長を交えて案を作成し、任意の指名・報酬委員会の諮問を経て、社外取締役が参加する取締役会において決定しております。

（２）【従業員の状況】①連結会社の状況 2026年３月31日現在セグメントの名称従業員数（人）半導体製造装置事業2,006(118)メディカルデバイス事業100(74)レーザ加工装置事業105(3)合計2,211(195) （注）従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（ ）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。 ②提出会社の状況 2026年３月31日現在従業員数（人）平均年齢（歳）平均勤続年数（年）平均年間給与（円）平均年間給与の対前事業年度増減率（％）716（66）39.210.87,386,8351.7 （注）１．従業員数は、すべて半導体製造装置事業に従事しているものであります。 ２．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（ ）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。 ３．平均年間給与は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。 ③労働組合の状況当社グループの労働組合は、ＴＯＷＡ労働組合と称し、所属上部団体はありません。なお、労使関係は安定しております。 ④使用人その他の従業員のみを対象とした役員・従業員株式所有制度の内容当社は、使用人その他の従業員のみを対象とした役員・従業員株式所有制度を導入しております。当該役員・従業員株式所有制度の内容については、「１ 株式等の状況 （８）役員・従業員株式所有制度の内容」に記載しております。 ⑤管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の額の差異 提出会社当事業年度補足説明管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合（％） （注）１男性労働者の育児休業取得率（％） （注）２労働者の男女の賃金の額の差異（％）（注）１全労働者うち正規雇用労働者うちパート・有期労働者4.494.075.879.930.9（注）５ （注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。 ２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の６第２号における育児休業等及び育児目的休暇の取得割合を算出したものであります。 ３．提出会社の状況を記載しております。 ４．連結子会社については、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定による公表を行っていないため、記載を省略しております。５．女性活躍の指標の一つである男女の賃金の額の差異において、当社における正規雇用労働者の賃金の額の差異は、79.9％となっておりますが、これは、日本企業における勤続年数の長い社員の給与が高くなることによる影響とその年代における男性比率の高さによる影響と考えております。当社の賃金体系は、同じ役割・能力であれば男女で賃金の差は設けておりません。なお、当社の正規雇用労働者に係る基本給（時間外手当や通勤手当等を除く固定給）の年代別差異は、下表の通りとなります。また、パート・有期労働者の賃金の額の差異は、30.9％となっておりますが、パート・有期労働者の内数につきましては、下表のパート・有期労働者の内訳の通りとなっており、再雇用有期労働者の処遇については、2022年２月28日に「新たな再雇用制度の創設」を公表しております通り、定年後も同水準で働き続けられる制度を創設し、処遇を大幅に改善した事による差が大きく影響していると考えております。 項 目当事業年度正規雇用労働者86.5％50歳以上88.8％40歳〜49歳89.9％30歳〜39歳98.3％29歳以下98.0％ 2026年３月31日現在項 目女性社員数(人)男性社員数(人)嘱託社員1（0）49（37）契約社員7（0）7（0）合計8（0）56（37）（注）（ ）内は、再雇用有期労働者数を記載しております。

４【関係会社の状況】名称住所資本金主要な事業の内容議決権の所有割合（％）関係内容役員の兼任資金援助営業上の取引当社役員（名）当社従業員（名）連結子会社 株式会社バンディック 京都市南区 96百万円 メディカルデバイス事業100 4 2 － 製造委託 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社京都市南区 30百万円 半導体製造装置事業100 3 4 － 保守委託 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社神奈川県相模原市 100百万円 レーザ加工装置事業100 2 3 資金貸付 開発・設計委託製造委託TOWAAsia-PacificPte.Ltd.シンガポールインターナショナルビジネスパーク500千シンガポールドル 半導体製造装置事業 100 2 2 － 営業委託 TOWAM Sdn.Bhd.（注）２ マレーシアペナン州 8,000千マレーシアリンギット半導体製造装置事業 100 3 1 資金貸付 製造委託 TOWA TOOL Sdn.Bhd.（注）２ マレーシアペナン州 40,000千マレーシアリンギット半導体製造装置事業 100 2 2 資金貸付 製造委託 TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.（注）４マレーシアクアラルンプール 2,000千マレーシアリンギット半導体製造装置事業10022－営業委託TOWASemiconductorEquipmentPhilippines Corp.フィリピンラグナ州 11,000千フィリピンペソ 半導体製造装置事業 100 1 1 － 営業委託 TOWA THAI COMPANY LIMITEDタイバンコク10,000千バーツ半導体製造装置事業100 2 3 － 営業委託 TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED（注）３、５インドグルガオン25,000千インドルピー半導体製造装置事業100（10）22－営業委託TOWA USACorporation米国カリフォルニア州1,000千米ドル半導体製造装置事業100 2 1 － 営業委託 TOWA Europe B.V. オランダヘルダーランド州800千ユーロ半導体製造装置事業100 3 1 － 営業委託 TOWA Europe GmbH ドイツシュトゥットガルト市25千ユーロ半導体製造装置事業100 3 1 － 営業委託 東和半導体設備(上海)有限公司中国上海市1,000千米ドル半導体製造装置事業100 1 4 － 営業委託 ＴＯＷＡ半導体設備(蘇州)有限公司（注）２中国江蘇省12,000千米ドル半導体製造装置事業100 3 2 － 製造委託 東和半導体設備(南通)有限公司（注）２中国江蘇省30,000千米ドル半導体製造装置事業100 3 3 － 製造委託 東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司中国江蘇省1,000千米ドル半導体製造装置事業 100 1 4 － 開発・設計委託 和創半導体設備（深圳）有限公司（注）３、６中国広東省 10,000千中国元半導体製造装置事業100（100）12－営業委託台湾東和半導体設備股分有限公司台湾新竹市28,000千ニュー台湾ドル半導体製造装置事業100 33－ 営業委託 ＴＯＷＡ韓国株式会社（注）２韓国ソウル特別市3,350百万ウォン半導体製造装置事業100 2 2 － 営業委託製造委託ＴＯＷＡファイン株式会社 韓国京畿道安山市1,300百万ウォン半導体製造装置事業100 2 2 － 製造委託 （注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。２．特定子会社に該当しております。３．議決権の所有割合の（ ）内は、間接所有割合で内数であります。４．2025年４月17日付でマレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.を設立いたしました。５．2025年４月26日付でインド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立いたしました。なお、当社の子会社であるTOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.が10％出資しております。６．2025年８月11日付で当社の100％出資子会社である東和半導体設備(上海)有限公司が中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備（深圳）有限公司を設立いたしました。

３【配当政策】当社は、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営施策の一つであると考えており、競争力のある製品開発を目指す研究開発投資や生産性向上を目的とする設備投資、新たな市場への事業展開に係る投資、財務体質の改善等に必要な内部留保を確保した上で、継続的な安定配当を基本方針として、各事業年度の業績に応じた利益配分を実施いたします。当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年２回を基本としており、「会社法第459条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨、また、「取締役会の決議により、毎年９月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。当事業年度の期末配当金につきましては、当社定款の定めに基づき、2026年５月11日開催の取締役会にて、１株当たり20円の配当を行うことを決議しております。なお、中間配当金を見送りとさせていただきましたので、年間の配当金は１株当たり20円となります。なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2026年５月11日1,50220取締役会決議

６【研究開発活動】当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は816百万円であります。 （１）半導体製造装置事業半導体製造装置事業に係る研究開発費は、728百万円であります。 （２）レーザ加工装置事業レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、88百万円であります。

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。(１) 提出会社（2026年３月31日現在） 事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）（面積㎡）その他（千円）合計（千円）本社工場（京都市南区） 半導体製造装置事業全グループ統括業務・営業業務施設1,222,91092,6962,209,657(8,069)798,1274,323,390479[37]半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設京都東事業所（京都府綴喜郡宇治田原町）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設1,385,4572,504,5451,116,550(32,999)1,583,0716,589,623162[21]九州事業所（佐賀県鳥栖市）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備273,001223,231401,570(10,938)26,410924,21467[8] (２) 国内子会社（2026年３月31日現在） 会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）(面積㎡)その他（千円）合計（千円）株式会社バンディック山梨事業所(山梨県韮崎市) メディカルデバイス事業医療機器等の製造設備784,368219,642261,573(16,866)35,1081,300,69399[74] (３) 在外子会社（2026年３月31日現在） 会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(人)建物及び構築物（千円）機械装置及び運搬具（千円）土地（千円）(面積㎡)その他（千円）合計（千円）TOWAMSdn.Bhd.本社工場他1工場（マレーシアペナン州）半導体製造装置事業半導体製造装置の製造設備2,503,119486,833－(48,600)809,8093,799,761215［0]TOWA TOOL Sdn. Bhd.本社工場（マレーシアペナン州）半導体製造装置事業半導体製造用等精密金型の製造設備481,186391,166－(4,196)241,6651,114,01980［2]TOWA半導体設備（蘇州）有限公司本社工場（中国江蘇省）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備352,884813,507－(50,007)508,2871,674,679246[38]東和半導体設備（南通）有限公司本社工場（中国江蘇省）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備1,678,5511,137,705－(36,526)409,5873,225,844211[0]TOWAファイン株式会社本社工場（韓国京幾道）半導体製造装置事業半導体関連部品の製造設備368,93355,697629,464(3,355)6,1241,060,21936[0]TOWA韓国株式会社本社工場他1工場（韓国忠清南道）半導体製造装置事業半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備974,927114,0821,716,656(22,710)46,4932,852,158130[1] （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。２．従業員数の臨時雇用者数は、[ ]内に年間の平均人員を外数で記載しております。３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物376,348千円、その他186,465千円が含まれております。４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。国内子会社会社名事業所名（所在地）セグメントの名称設備の内容従業員数（人）土地面積（㎡）年間賃借及びリース料（千円）ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社本社工場（相模原市中央区）レーザ加工装置事業レーザ加工装置の製造設備104[3]－90,043

（３）【監査の状況】① 監査等委員監査の状況１．監査等委員会の組織・人員監査等委員会は、有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在、取締役服部広志の１名と社外取締役和氣大輔、後藤美穂、田中素子の３名で構成されています。常勤監査等委員服部広志は、当社入社以来、経理部門の責任者として業務を管掌し、財務及び会計に関する高い専門知識と幅広い知見を有しております。また、監査等委員である社外取締役和氣大輔は公認会計士及び税理士の資格を、後藤美穂は弁護士の資格を、田中素子は公認会計士の資格を有しており、財務、会計及び法律に関する相当程度の知見を有しております。また、内部監査室１名が兼任スタッフとして監査等委員会の職務遂行をサポートしております。２．監査等委員会及び監査等委員の活動状況当事業年度において当社は監査等委員会を年間20回開催しており、個々の監査等委員の出席状況については次のとおりであります。氏 名開催回数出席回数出席率服部 広志20回20回100％和氣 大輔20回20回100％後藤 美穂20回20回100％田中 素子20回19回95％ 監査等委員会における具体的な検討内容としては、監査方針・監査計画及び業務分担、監査報告の作成、会計監査人に関する評価、監査等委員である取締役以外の取締役の人事・報酬についての意見形成、中長期的な企業価値に関連する非財務情報（サステナビリティ関連）の開示状況の検証等、常勤監査等委員の職務執行状況報告等であります。なお、効率的な監査を実施するために、内部監査室から内部監査結果に関する報告を受けるとともに、内部監査室に対して必要に応じて具体的な調査を依頼しております。また、監査等委員会は、定期的に会計監査人から会計監査の状況に関する報告を受けており、監査上必要な情報を交換しております。常勤監査等委員の活動としては、年間の監査計画に基づき、社内各部門、連結子会社に対する実地監査を実施するとともに、取締役及び執行役員に対するヒアリングを行いました。また、取締役会・経営会議等の重要な会議への出席、重要な決裁書類等の閲覧、内部監査部門・内部統制部門及び会計監査人との情報交換等を実施しております。監査等委員である社外取締役は、それぞれの専門的知見やバックグラウンドを活かす形で、常勤監査等委員とともに一部の連結子会社への往査を行いました。また、代表取締役会長及び取締役社長と定期的に意見交換の場を持っており、経営方針や成長戦略等に関する詳細な説明を受け、独立役員の立場から意見を述べております。② 内部監査の状況当社の内部監査は、取締役社長直轄の独立した部署である内部監査室（有価証券報告書の提出日現在、人員１名）が実施しております。内部監査は、毎年期初に監査方針、重点監査項目等を取締役社長が承認の上、決定した内部監査基本計画書に基づき実施しております。実施結果については、取締役会及び委員の過半数が社外取締役で構成された監査等委員会へ報告を行っております。内部監査の種類は、(1)業務監査、(2)組織・制度・規程監査、(3)会計監査、(4)特命による監査、(5)内部統制の整備・運用状況のモニタリングに区分されており、内部監査室が定期的に各部門及び子会社の業務の執行状況、法令や内部規程の遵守状況をチェックするとともに、より適切な業務の運営に向けた意見や助言等を行っております。なお、内部監査室は効率的且つ有効性の高い監査を実施できるよう、内部監査の結果等について、監査等委員会と定期的に情報共有を行っております。また、内部監査室は当社の内部統制部門も担当し、リスク管理委員会内部統制部会と連携し、当社及び当社グループの内部統制の整備及び評価を実施しております。 ③ 会計監査の状況a．会計監査人の名称ＰｗＣ Ｊａｐａｎ有限責任監査法人b．継続監査期間1994年以降（注）上記継続監査期間は、当社が株式上場した以後の期間について調査した結果を記載したものであります。なお、実際の継続監査期間は、この期間を超える可能性があります。c．業務を執行した公認会計士有岡照晃（2021年３月期より当社を担当）、佐川喜一（2026年３月期より当社を担当）d．監査業務に係る補助者の構成公認会計士２名、その他（会計士試験合格者含む）18名となっております。e．会計監査人の選定方針と理由会計監査人として必要とされる専門性を有していることに加え、監査等委員会が定める会計監査人の評価基準に基づき検討を行い、適任であると判断した会計監査人を選定しております。また、当社の監査等委員会は、会計監査人が会社法第340条第１項各号のいずれかに該当し、解任が相当と認められる場合は、監査等委員全員の同意により会計監査人を解任いたします。このほか、会計監査人の適格性、独立性を害する事由等の発生により、適正な監査の遂行が困難であると認められる場合、または監査の適正性をより高めるために会計監査人の変更が妥当であると判断される場合には、会計監査人の選任及び解任並びに不再任に関する株主総会議案の内容を決定いたします。f．会計監査人の評価監査等委員会は、監査等委員会が定める会計監査人の評価基準に基づき、会計監査人の監査の品質、有効性、効率性等について評価を行いました。評価の結果、当社の監査等委員会は会計監査人の再任は妥当であると決議いたしました。 ④ 監査報酬の内容等a．監査公認会計士等に対する報酬区分前連結会計年度当連結会計年度監査証明業務に基づく報酬（千円）非監査業務に基づく報酬（千円）監査証明業務に基づく報酬（千円）非監査業務に基づく報酬（千円）提出会社35,00038036,900200連結子会社－－－－計35,00038036,900200（前連結会計年度）当社における非監査業務の内容は、合意された手続業務であります。 （当連結会計年度）当社における非監査業務の内容は、合意された手続業務であります。 b．監査公認会計士等と同一のネットワーク（プライスウォーターハウスクーパース）に対する報酬（a．を除く）区分前連結会計年度当連結会計年度監査証明業務に基づく報酬（千円）非監査業務に基づく報酬（千円）監査証明業務に基づく報酬（千円）非監査業務に基づく報酬（千円）提出会社－18,492－20,192連結子会社14,3431,01715,8406,395計14,34319,50915,84026,587（前連結会計年度）当社における非監査業務の内容は、税務等に関するアドバイザリー業務等であります。連結子会社における非監査業務の内容は、会計・税務等に関するアドバイザリー業務等であります。 （当連結会計年度）当社における非監査業務の内容は、税務等に関するアドバイザリー業務等であります。連結子会社における非監査業務の内容は、会計・税務等に関するアドバイザリー業務等であります。 c．その他の重要な監査証明業務に基づく報酬の内容該当事項はありません。d．監査報酬の決定方針該当事項はありませんが、規模・特性・監査日数等を勘案したうえで決定しております。e．監査等委員会が会計監査人の報酬等に同意した理由監査等委員会は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）、社内関係部署及び会計監査人より必要な資料を入手し、報告を受けた上で、前期の監査実績の分析・評価、監査計画における監査時間・配員計画、会計監査人の職務執行状況、報酬見積の相当性などを確認し、検討した結果、会計監査人の報酬額につき会社法第399条第１項の同意を行っております。

（５）【株式の保有状況】① 投資株式の区分の基準及び考え方当社は投資株式を、専ら株式の価値の変動又は株式に係る配当によって利益を受けることを目的として保有する純投資目的の投資株式と純投資目的以外の目的で保有する投資株式に区分しております。② 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式a．保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容持続的な成長と中長期的な成長を図るため、業務提携、資金調達、取引拡大など経営戦略の一環として、必要と判断する企業の株式を保有することがあります。保有する株式については、保有目的が適切か、保有にともなう便益やリスクが資本コストに見合っているか等を検証するとともに、検証結果を踏まえ、取締役会で保有継続の可否等について判断いたします。上記の検証を個別銘柄毎に行い取締役会で検討した結果、保有意義が十分ではないと判断した銘柄については、売却を検討いたします。b．銘柄数及び貸借対照表計上額の合計額 銘柄数（銘柄）貸借対照表計上額の合計額（千円）非上場株式13,402非上場株式以外の株式67,551,103 （当事業年度において株式数が増加した銘柄）該当事項はありません。 （当事業年度において株式数が減少した銘柄）該当事項はありません。 ③ 保有目的が純投資目的である投資株式該当事項はありません。④ 当事業年度に投資株式の保有目的を純投資目的から純投資目的以外の目的に変更したもの該当事項はありません。 c．特定投資株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無株式数（株）株式数（株）貸借対照表計上額（千円）貸借対照表計上額（千円）株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス528,800264,400（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注）2026年３月31日を基準として普通株式を１株につき、２株の割合で株式分割をしております。有4,727,4722,536,918株式会社堀場製作所99,00099,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注）有1,768,635984,753株式会社松風240,000240,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注）無402,240506,640株式会社京都フィナンシャルグループ95,68095,680（保有目的）資金借入等の銀行取引を行う主要な取引金融機関であり、資金調達等の円滑化を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注）有388,556217,719株式会社たけびし66,00066,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注）有157,344119,988星和電機株式会社148,000148,000（保有目的）地元企業としての関係維持を目的として保有しております。（定量的な保有効果） （注）有106,85676,960（注）当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性を検証した方法について記載いたします。当社は、期末時点を基準として個別銘柄毎に保有目的が適切か、保有にともなう便益やリスクが資本コストに見合っているか等を総合的に判断し保有の合理性を検証しております。検証結果に基づき取締役会において検討した結果、全ての銘柄について保有の合理性があることを確認いたしました。

２【沿革】年月事項1979年４月坂東和彦が30名の社員とともに「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。1980年２月全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。1986年５月ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。1987年２月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。1988年７月TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。1988年12月本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。1989年12月社章を日本商標として登録。1990年３月名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。1991年３月京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は1992年６月）株式会社バンディックを子会社化。1991年４月Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。1993年１月ファインプラスチック成形品事業（現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。1993年11月三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。1994年11月韓国の株式会社東進に資本参加。1995年７月TOWA AMERICA,Inc.を設立。1995年９月中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司（現 ＳＴＫ科技（江蘇）有限公司)を設立。TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。1996年２月シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。1996年９月大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。1997年12月TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。1998年３月京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。1998年４月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。1998年10月JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。1998年12月ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。1999年４月大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ テック）を設立。1999年５月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。2000年３月ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。2000年９月大阪証券取引所市場第一部に上場。2000年11月東京証券取引所市場第一部に上場。2001年３月ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。2001年６月Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。2001年10月中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。2002年３月ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。2002年６月中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。2002年９月中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 年月事項2004年１月台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。2004年３月新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。2004年４月フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。 2006年４月ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。 2011年７月SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。 2013年１月米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。 2013年４月韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。 2013年10月オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。 2014年６月創業者 坂東和彦 逝去。 2014年７月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。 2015年10月ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。 2018年８月オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。 2018年10月中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。 2019年１月ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。 2019年３月タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。 2021年９月中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。 2022年１月Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。 2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 2023年３月マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。 2025年４月マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.を設立。 インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立。 2025年８月中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備（深圳）有限公司を設立。