株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ

３ 【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」をご参照ください。当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M（※2）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※3）を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業に参入しております。ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。2025年6月には艾斯能源（山東）有限公司、同年10月に艾斯能源科技（攀枝花）有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。 ※1 モニタウェーハ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ※2 M2M ： Machine to Machine（マシーン・トゥ・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味※3 ファウンドリ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと※4 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。セグメントの名称事業の内容ウェーハ再生事業シリコンウェーハ再生事業及び販売事業酸化膜成膜加工サービス事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造及び販売事業半導体関連装置・部材等半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の製造及び販売事業光学ピックアップモジュール、車載カメラモジュール等の製造及び販売事業その他ソーラー事業、技術コンサルティング事業等 それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。 （1）ウェーハ再生事業① シリコンウェーハ再生事業シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」の工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。 シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされるため、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。 ② シリコンウェーハ販売事業シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※5）（８インチ(200mm)、12インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。 ※5 ダミーウェーハ： 半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ ③ 酸化膜成膜加工サービス事業絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。 (2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業当社グループの１社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に５インチ(125mm)、６インチ(150mm)、８インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。 (3) 半導体関連装置・部材等半導体関連装置・部材等は当社グループのDGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、RSテクノロジーズ及びユニオン・エレクトロニクスによる電子部品や半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップ、車載カメラモジュールの製造・販売を行っております。 (4) その他ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。 ［事業系統図］下図は、2025年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。 (1) 技術開発① ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。③ 12インチ（300ｍｍ）プライムシリコンウェーハの量産体制に向けた安定稼働を確立させること。④ 蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。(2) 営業施策① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。④ 半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。⑤ 蓄電池用の電解液をグローバルに拡販すること。(3) 製造体制① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。② 最先端設備を拡充すること。③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 ④ 自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。(4) 海外事業体制① 世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。② 艾索精密部件（惠州）有限公司を中心とした新規事業を立ち上げること。

３ 【事業等のリスク】本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 特定の取引先への依存に関するリスク当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。したがって、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。 (2) 業界動向に関するリスク当社グループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下により当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 (3) 他社との競合に関するリスク当社グループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。当社グループは、ウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する様々なモニタウェーハを手掛けることにより、収益源を確保するとともに半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (4) 加工工程に関するリスク当社グループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。当社グループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続く中、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (5) 設備投資及び資金調達に関するリスク当社グループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。また、多額の設備投資を実施した場合、減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。これらの要因により、今後当社グループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待どおりに獲得できなかった場合には、当社グループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。また、当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、当社グループが希望する時期又は条件により資金調達を実行できない場合があります。そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与える可能性があります。 (6) 為替の変動に関するリスク当社グループの海外売上高は、高い水準で推移しております。また、当社グループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 (7) 特定人物への依存に関するリスク現在、当社グループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた８名の取締役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職（株式会社永輝商事代表取締役）までの経営者としての経験・人脈を生かし、当社グループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。同氏への依存を低減するための経営構造の変革過程で、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績に重要な影響を与える可能性があります。 (8) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク当社グループの生産設備の中には、ウェーハ再生事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工する上で多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型コロナウイルス（COVID-19）や新型インフルエンザ等の感染症、その他当社グループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (9)情報セキュリティに関するリスク 当社グループは、事業上の重要情報及び事業を展開する上で入手した顧客や他企業の機密情報及び取引先関係者や従業員の個人情報等を保有しております。これらの情報は、外部流出や破壊、改ざん等が起こらないようにグループ全体で管理体制を構築し、ITセキュリティ、ITリテラシー向上のための社員教育等の施策を実行しております。しかしながら、想定した防御水準を上回る技術によるサーバーへの攻撃や社内における過失や盗難等により、これらの情報が流出、破壊若しくは改ざんされる可能性を完全に回避することは困難であります。また情報システムの大規模な停止等が発生する可能性も否定できず、このような状況に陥った場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (10) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク当社グループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、多額の有利子負債を抱えております。当社グループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (11) M&A、事業提携に関するリスク当社グループは、今後の業容拡大等においてM&A及び事業提携戦略は重要かつ有効であると認識しております。M&Aや事業提携を行う場合においては、対象会社を慎重に検討し、対象会社の財務内容や契約関係等について詳細なデューデリジェンスを行うことによって、極力リスクを回避するように努める方針としております。しかし、買収後に偶発債務の発生等、未認識の債務が判明する可能性も否定できません。また、のれんが発生する場合はその償却額を超過する収益力が安定的に確保できることを前提としておりますが、買収後の事業環境や競合状況の変化等により買収当初の事業計画遂行に支障が生じ、計画どおりに進まない場合は当該のれんに係る減損損失等の損失が発生し、当社グループの経営成績及び財政状態に重大な影響を及ぼす可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績の状況当連結会計年度の世界経済は、米国の新政権による追加関税等の保護主義政策の影響により、貿易・投資を巡る不確実性が高まった一方で、各国の金融施策は調整局面を迎え、底割れは回避したものの低成長でした。当社が属する半導体業界においては、生成AIの普及による高性能半導体の需要が大きく高まっており、今後も長期的な成長が期待される一方で、積極的な設備投資からの競争が激化しております。当社グループでは、当社の主力事業であるウェーハ再生事業は顧客需要が堅調に推移したことにより、順調に拡大しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加したものの、中国市場での競争激化による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は当社海外子会社による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は76,707百万円（前年同期比29.6％増）となりました。営業利益は14,281百万円（前年同期比8.9％増）となり、経常利益は16,635百万円（前年同期比6.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は9,297百万円（前年同期比1.6％減）となりました。 当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。 （売上高）当連結会計年度における売上高は、76,707百万円（前年同期比29.6％増）となりました。高い顧客需要と増産設備投資、生産効率施策等により、前年同期比で販売を増加させたことによります。 （売上原価及び売上総利益）売上原価は、53,122百万円（前年同期比33.4％増）となり、売上総利益は23,585百万円（前年同期比21.7％増）となりました。 （営業利益）営業利益は14,281百万円（前年同期比8.9％増）となりました。人件費や減価償却費等が増加したため、販売費及び一般管理費が9,303百万円（前年同期比48.3％増）と増加しましたが、一方で売上総利益も増加したため営業利益は増加しております。 （経常利益）経常利益は、16,635百万円（前年同期比6.2％増）となりました。営業利益が増加したことに加え、受取利息1,447百万円や補助金収入2,108百万円等を営業外収益に計上したことによります。 （税金等調整前当期純利益）税金等調整前当期純利益は、16,868百万円（前年同期比1.7％減）となりました。 （親会社株主に帰属する当期純利益）親会社株主に帰属する当期純利益は、9,297百万円（前年同期比1.6％減）となりました。 事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。 （ウェーハ再生事業）ウェーハ再生事業におきましては、需要を見極めた三本木及び台南工場へのタイムリーな投資を実施し、シェアの拡大に努めてまいりました。これらの活動等の結果、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したこと及び増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は27,528百万円（前年同期比15.7％増）、営業利益は10,167百万円（前年同期比12.2％増）となりました。 （プライムシリコンウェーハ製造販売事業）プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加するものの中国市場での競争による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は18,778百万円（前年同期比1.1％減）、営業利益は4,159百万円（前年同期比12.3％減）となりました。 （半導体関連装置・部材等）半導体関連装置・部材等事業におきましては艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は30,244百万円（前年同期比85.7％増）、営業利益は1,624百万円（前年同期比83.7％増）となりました。 (その他）その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティング事業等の業績を示しており、外部顧客への売上高は155百万円（前年同期比12.3％増）、営業損失は5百万円（前年同期は営業利益6百万円）となりました。 ② 生産、受注及び販売の実績生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。 a. 生産実績 生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ再生事業（百万円）27,564＋18.0プライムシリコンウェーハ製造販売事業 （百万円）18,996＋0.9半導体関連装置・部材等（百万円）19,247＋486.4合計（百万円）65,807＋44.7 （注）１．その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。３．金額は売価によっております。 b. 受注実績当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。 c. 販売実績 販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ再生事業 （百万円）27,529＋15.7プライムシリコンウェーハ製造販売事業 （百万円）20,893＋2.2半導体関連装置・部材等 （百万円）30,469＋87.1その他 （百万円）207＋49.8調整額 （百万円）△2,392＋64.0合計（百万円）76,707＋29.6 （注）１．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。 ２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。相手先 前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.10,19317.213,61617.8Sony Semiconductor Solutions Corporation－－15,12719.7 ③ 財政状態の状況（資産）当連結会計年度末における流動資産は135,354百万円となり、前連結会計年度末と比較して10,460百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金11,547百万円の増加、受取手形及び売掛金1,095百万円の減少、商品及び製品1,000百万円の減少によるものであります。固定資産は69,867百万円となり、前連結会計年度末と比較して12,615百万円増加いたしました。これは主に建物及び構築物2,091百万円の増加、機械装置及び運搬具6,108百万円の増加、建設仮勘定4,415百万円の減少、投資有価証券9,198百万円の増加によるものであります。この結果、総資産は205,222百万円となり、前連結会計年度末に比べて23,075百万円増加いたしました。 （負債）当連結会計年度末における流動負債は31,286百万円となり、前連結会計年度末と比較して3,518百万円減少いたしました。これは主に支払手形及び買掛金1,587百万円の増加、１年内返済予定の長期借入金1,575百万円の増加、短期借入金3,700百万円の減少、流動負債その他3,064百万円の減少によるものであります。固定負債は20,605百万円となり、前連結会計年度末と比較して8,810百万円増加いたしました。これは主に、長期借入金13,392百万円の増加、固定負債その他5,582百万円の減少によるものであります。この結果、負債合計は51,891百万円となり、前連結会計年度末に比べ5,292百万円増加いたしました。 （純資産）当連結会計年度末における純資産は153,331百万円となり、前連結会計年度末と比較して17,783百万円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金9,297百万円の増加、為替換算調整勘定1,773百万円の増加、非支配株主持分6,126百万円の増加によるものであります。 ④ キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の83,759百万円より12,128百万円増加し、95,888百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、14,836百万円（前連結会計年度は13,143百万円)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益16,868百万円、減価償却費5,547百万円、売上債権の減少額1,510百万円、棚卸資産の減少額881百万円、未払金の減少額4,980百万円、法人税等の支払額4,334百万円によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、15,223百万円（前連結会計年度は6,630百万円)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出7,406百万円と定期預金の払戻による収入2,146百万円、定期預金の預入による支出1,556百万円、関係会社株式の取得による支出8,143百万円によるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、10,302百万円（前連結会計年度は1,964百万円)となりました。これは主に短期借入金の純減額3,700百万円、長期借入れによる収入16,395百万円、長期借入金の返済による支出1,755百万円、配当金の支払額924百万円、非支配株主からの払込みによる収入1,744百万円、非支配株主への配当金の支払額1,116百万円によるものであります。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。当社グループの連結財務諸表作成において、会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項 （重要な会計上の見積り）」及び「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 注記事項 （重要な会計上の見積り）」に記載しております。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容a. 経営成績「(1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況」をご参照ください。b. 財政状態「(1) 経営成績等の状況の概要 ③ 財政状態の状況」をご参照ください。c. キャッシュ・フローの分析キャッシュ・フローの分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ④ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。d. 資本の財源及び資金の流動性（資金需要）当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。今後予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。（財務政策）当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。 ③ 経営成績に重要な影響を与える要因について「第２ 事業の状況 ３ 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響を与える可能性があると認識しております。そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施するとともに災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。 ④ 経営者の問題意識と今後の方針について当社の経営陣は、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。ウェーハ再生事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強のための設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。 ⑤ 経営戦略の現状と見通し当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。

(セグメント情報等)【セグメント情報】１．報告セグメントの概要（１）報告セグメントの決定方法当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。（２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。 ２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。 ３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)(単位：百万円) 報告セグメントその他 (注）1合計調整額(注) ２連結財務諸表計上額（注）３ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等計売上高 物品の販売7,91118,98416,28343,17913843,318－43,318顧客提供物の加工15,882－－15,882－15,882－15,882外部顧客への売上高23,79418,98416,28359,06213859,200－59,200セグメント間の内部売上高又は振替高01,458－1,458－1,458△1,458－計23,79420,44316,28360,52113860,659△1,45859,200セグメント利益9,0594,74388414,686614,693△1,58413,108セグメント資産26,163116,14431,014173,322883174,2067,940182,146その他の項目 減価償却費1,9451,8443374,128474,176234,199持分法適用会社への投資額－7,303－7,303－7,303－7,303有形固定資産及び無形固定資産の増加額5,4292,4151788,0237488,772148,786 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。６．「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239百万円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件（惠州）有限公司を連結子会社としたことによるものであります。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)(単位：百万円) 報告セグメントその他 (注）1合計調整額(注) ２連結財務諸表計上額（注）３ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業 半導体関連装置・部材等計売上高 物品の販売9,42318,77830,24458,44615558,602－58,602顧客提供物の加工18,105－－18,105－18,105－18,105外部顧客への売上高27,52818,77830,24476,55115576,707－76,707セグメント間の内部売上高又は振替高02,1152252,340522,392△2,392－計27,52920,89330,46978,89220779,099△2,39276,707セグメント利益又は損失（△）10,1674,1591,62415,950△515,945△1,66414,281セグメント資産32,705123,16630,538186,410797187,20818,014205,222その他の項目 減価償却費2,2982,0391,1005,439845,523235,547持分法適用会社への投資額－14,57444415,018－15,018－15,018有形固定資産及び無形固定資産の増加額3,8543,3391,1948,388－8,388308,419 （注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。２.調整額は以下のとおりであります。 (１)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。 全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。３.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。 【関連情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)１ 製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報(1) 売上高 (単位：百万円)日本 台湾 中国韓国11,53712,38823,6236,405 アメリカ ヨーロッパその他合計2,1562,57551459,200 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本 台湾 中国合計5,52250839,54345,575 ３ 主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.10,193ウェーハ再生事業 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)１ 製品及びサービスごとの情報 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。 ２ 地域ごとの情報(1) 売上高 (単位：百万円)日本 台湾 中国韓国23,68423,80018,9434,817 アメリカ ヨーロッパその他合計1,8583,36523776,707 (注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。 (2) 有形固定資産 (単位：百万円)日本 台湾 中国合計6,48111,67031,33349,485 ３ 主要な顧客ごとの情報（単位：百万円）顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.13,616ウェーハ再生事業Sony Semiconductor Solutions Corporation15,127半導体関連装置・部材等 【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) 該当事項はありません。 【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日) 該当事項はありません。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日) 該当事項はありません。 【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】前連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件（惠州）有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500百万円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。なお、負ののれん発生益の金額は、前連結会計年度末において取得原価の配分が完了しておらず、暫定的に算定された金額でありましたが、当連結会計年度中に確定しております。 当連結会計年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日)「半導体関連装置・部材等」セグメントにおいて、2024年12月27日に株式を取得した艾索精密部件（惠州）有限公司の条件付取得対価の総額が確定したことにより、新たに負ののれん発生益が367百万円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。

２ 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は以下のとおりとなります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末時点において当社が判断したものであります。 （１）ガバナンス当社は、グループ全体のリスクを管理している「リスク管理委員会」が、広範なサステナビリティの課題に対して、活動方針の策定や実施を行い全社的な取組を推進しています。リスク管理委員会は、委員長である代表取締役社長の下、社内外の取締役全員を委員として構成されており、気候変動リスクに係る議論のほか、人的資本、ガバナンス体制等サステナビリティに関する包括的な議論を行っています。リスク管理委員会にて評価した内容は取締役会に報告され、取締役会にて審議・決議されています。取締役会での決定はリスク管理委員会を通じて、当社の各部門長から部員まで全社的に連携される体制を構築しています。なお、提出会社におけるコーポレート・ガバナンス体制の概要等は、「第４ 提出会社の状況 ４コーポレート・ガバナンス状況等」に記載しております。 （２）戦略 当社は経営理念に「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」を掲げており、各種環境規制への対応、並びに自社工場における太陽光発電の導入等、サステナビリティへの取組を行ってまいりました。 気候変動による事業リスクと対応策当社は、2024年９月にTCFDの提言への支持を表明し情報開示を進めると同時に、気候変動が事業に及ぼす影響を評価し、対応策を策定するためにシナリオ分析を行いました。シナリオ分析では当社ウェーハ再生事業を中心に、2100年までに平均気温が約4℃上昇することを想定した「4℃シナリオ」及び2100年までに気温上昇を約1.5℃以内に抑えることを目指した「1.5℃シナリオ」それぞれの将来世界観を設定し、分析を実施しました。この分析により、各シナリオにおける気候変動の影響や課題を明確化し、それらが当社事業に与える潜在的なリスクと機会を抽出しました。この分析結果を踏まえ、当社では気候変動に関連する課題への対応策を策定し、実施に繋げています。 今後も、シナリオ分析を継続し、結果を経営戦略に組み込んでいくことで、不確実な将来世界に対応できるレジリエンス性を高めていく方針です。シナリオ分析を通して特定された、将来世界において当社が受ける気候変動による影響を以下の一覧表にまとめています。*（時間軸の定義） 短期：財務諸表報告期間(1年), 中期：～5年, 長期：5年以上 *（評価の定義） 大：影響大, 中：影響不明, 小：影響小, －：影響なし 上記のリスクによる当社への財務的な影響を評価するため、2030年及び2050年時点での財務的影響額を以下のとおり試算しました。※TCFD提言に基づく情報開示は、当社WEBサイトに掲載しております。 人材の育成及び社内環境整備に関する方針、戦略当社は、行動指針として「多様性を尊重し、自由闊達な企業風土をつくり、『就業環境No.1』を目指す。」を掲げ、人材の育成を経営の重要課題の一つとして位置づけ、計画的かつ継続的な取り組みを行っております。また、多様な人材の確保や女性活躍の推進を含め、従業員一人ひとりが能力を発揮できる社内環境の整備に努めております。人材育成の強化に向け、工場においては教育訓練規程に基づき年間教育計画を策定し、各階層別の研修を実施しております。あわせて、社内の専門知識や技能を有する人材による勉強会の開催や、社外教育機関を活用した研修・セミナーへの参加を通じ、知識及び技能の向上を図っております。本社においては、従来の外部研修参加やOJTを中心とした人材育成に加え、教育体系の整備を行い、育成方針及び教育内容の体系化を進めました。さらに、eラーニングによる社内研修制度を活用し、従業員が主体的にスキル向上に取り組める環境を整備しております。また当年度においては、工場及び本社の課長層全員を対象に、外部講師を招いた全４回のマネジメント研修を実施し、管理職層のマネジメント能力及び人材育成力の向上に取り組みました。加えて、業務の高度化及び生産性向上を目的として、生成AIに関する教育研修を実施し、従業員のデジタルリテラシー向上にも取り組みました。今後も、事業環境の変化に対応できる人材の育成を図るとともに、継続的なスキルアップ支援及び働きやすい社内環境の整備を推進してまいります。 （３）リスク管理 当社はグループ全体のリスクを管理する組織として「リスク管理委員会」を設置し、委員長を代表取締役社長が務めています。リスク管理委員会ではコンプライアンス、サステナビリティ、人事・労務、安全衛生、環境、財務会計、営業活動等、様々な活動について定期的に評価を行い、事業に与える影響を特定し対策を講じています。気候変動の影響に関するリスクについても、リスク管理委員会において、リスクの抽出及び評価を行い、リスクの事前回避や顕在化時の被害軽減について統括的に管理しております。具体的なプロセスとしては、まず各事業部が自部門における気候変動関連リスクを識別し、それらを集約して評価します。この評価結果は、リスク管理委員会でさらに精査され、重要度や優先度が決定されます。この過程では取締役会にも報告され、その取り組みの進捗について監督を受けます。 こうした体系的かつ包括的なアプローチを通じて、当社は気候変動による潜在的な影響や機会を継続的にモニタリングし、それぞれに対し適切な対応策を講じています。 特定された気候関連リスクは全社的なリスク管理プロセスに統合されており、他の経営上の課題とも相対的に評価される仕組みになっています。 （４）指標及び目標 ① 気候変動対応の進捗管理の指標当社では、気候変動対応の進捗管理の指標として、2023年度より自社事業活動における温室効果ガス排出量（Scope1,2排出量）を算定しております。2025年度は、Scope1においては4,057.7t-CO2、Scope2においては14,436.8 t-CO2となりました。今後は、自社の省エネ、再エネ導入等によるCO2排出量削減を進めるだけでなく、当社グループの事業を通してCO2削減を推進し、持続可能な社会実現への貢献につなげてまいります。※「算定対象範囲…株式会社RS Technologies（本社、三本木工場）株式会社 DG Technologies、株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社LEシステム」※Scope2は、マーケット基準により算定 ② 人材の育成及び社内環境整備に関する方針に関する指標の内容並びに当該指標を用いた目標及び実績、指標及び目標次世代育成対策推進法及び女性活躍推進法に基づき、一般事業主行動計画を策定、以下の数値目標を掲げております。（計画期間：2025年12月31日までの５年間） ・社員の有給休暇取得日数について、年平均10日以上の目標に対し、2025年度の実績は10.3日となりました。なお、2030年12月31日までの５年間においては、有給休暇取得率65％以上を目標としてまいります。 ・社員（除く夜勤勤務者）に占める女性社員の割合を40％以上とする目標に対し、2025年度の実績は31%に留まりました。2030年12月31日までの5年間においても引き続き女性社員の割合40％以上を目標としてまいります。・2030年12月31日までの５年間においては新たに育児休業の取得率を目標として掲げております。女性社員は100％維持、男性社員50％以上としております。・人材の多様性の確保にも注力した結果、今年度は本社の外国籍比率が24％となりました。

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方当社グループは、経営理念「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」の下コンプライアンスの重要性をコーポレート・ガバナンスの基本的な考え方としております。さらに、「株主の権利を重視すること」「社会的信頼に応えること」「持続的な成長と発展」が重要であるとの認識に立ち、経営の健全性及び透明性の確保を通じて、コーポレート・ガバナンスの強化に努めております。 ② 企業統治の体制の概要及びその体制を採用する理由当社は取締役会の監督機能を強化し、業務執行に対する実効的な監視体制の強化を通じてより一層のコーポレート・ガバナンスの充実を図るため、監査等委員会設置会社を採用しております。取締役会は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）５名及び監査等委員である取締役３名（うち社外取締役３名）の計８名で構成され、会社法及び定款で定められた事項並びに当社の経営に関する重要事項について審議・決定するとともに、取締役の職務の執行を監督する権限を有しております。取締役会は、原則として毎月１回開催しております。有価証券報告書提出日（2026年３月26日）現在 議長 ：代表取締役社長 方 永義 構成員：取締役 遠藤 智、大澤 一生、戸松 清秀 社外取締役 金森 浩之、清水 夏子、張 翠萍、伊澤 太郎なお、2026年３月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役（監査等委員である取締役を除く。）５名選任の件」「監査等委員である取締役３名選任の件」を提案しており、当該議案が承認されると議長及び構成員は以下のとおりになります。 議長 ：代表取締役社長 方 永義 構成員：取締役 遠藤 智、大澤 一生、戸松 清秀 社外取締役 中野 隆喜、金森 浩之、張 翠萍、伊澤 太郎 また、取締役（監査等委員である取締役を除く。）及び執行役員及び部室長（監査等委員である取締役は任意での参加）で構成される経営会議を取締役会の開催を見据えて実施しております。経営会議は、事業・営業に関する重要事項の報告及び意見交換を行い、取締役会における意思決定の迅速化並びに情報共有を図っております。有価証券報告書提出日（2026年３月26日）現在 議長 ：代表取締役社長 方 永義 構成員：取締役 遠藤 智、大澤 一生、戸松 清秀 社外取締役 伊澤 太郎 執行役員（取締役兼務を除く。）陳 勁麟、齋藤 進、陳 梅、田渕 勝也 部室長 河路 将人、高橋 正浩 なお、2026年３月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役（監査等委員である取締役を除く。）５名選任の件」「監査等委員である取締役３名選任の件」を提案しており、当該議案が承認されると議長及び構成員は以下のとおりになります。 議長 ：代表取締役社長 方 永義 構成員：取締役 遠藤 智、大澤 一生、戸松 清秀 社外取締役 中野 隆喜、金森 浩之、張 翠萍、伊澤 太郎 執行役員（取締役兼務を除く。）陳 勁麟、齋藤 進、陳 梅、田渕 勝也 部室長 河路 将人、高橋 正浩 監査等委員会は監査等委員である取締役３名（全て社外取締役）で構成され、取締役（監査等委員である取締役を除く。）の職務執行を監査しております。各監査等委員である社外取締役は取締役会への出席、重要な書類の閲覧などを通じて経営全般に関する幅広い検討を行うとともに、毎月開催される監査等委員会において情報を共有し実効性の高い監査の実施に努めております。有価証券報告書提出日（2026年３月26日）現在 委員長：社外取締役 金森 浩之 構成員：社外取締役 委員 清水 夏子 委員 張 翠萍 なお、2026年３月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役（監査等委員である取締役を除く。）５名選任の件」「監査等委員である取締役３名選任の件」を提案しており、当該議案が承認されると委員長及び構成員は以下のとおりになります。 委員長：社外取締役 金森 浩之 構成員：社外取締役 委員 張 翠萍 委員 伊澤 太郎 当社は、経営判断の迅速性の確保、経営効率の向上及び取締役相互間の監査体制に実効性を持たせており、取締役（監査等委員である取締役を除く。）の業務執行の適法性、妥当性への牽制機能は、監査等委員である取締役（いずれも社外取締役）の取締役会への出席・意見陳述や日常の監査により確保できているとの認識により、現状の体制を採用しております。 ③ その他の企業統治に関する事項a. 業務の適正を確保するための体制の整備に関する事項当社グループは以下のとおり「内部統制システムの整備及び運用に関する基本方針」を定め、業務の適正を確保するための体制を整備しております。 内部統制システムの整備に関する基本方針ア．当社グループの取締役及び使用人の職務執行が法令及び定款に適合することを確保するための体制並びに当社グループの損失の危険の管理に関する規程その他の体制（ア）当社取締役会は、経営リスクのマネジメントを行い、全社的な内部統制システムの整備の推進及び緊急時（重大なコンプライアンス違反、甚大な被害が生じた災害等）の危機対応を行います。なお、これらの事項を決議する当社取締役会には、当社の顧問弁護士等の社外専門家の見解や様々な知見を有する当社社外取締役との議論を交え、決議内容の公正性を担保するものとします。（イ）当社は全社的な内部統制システムの整備、リスク・クライシスのマネジメント及びコンプライアンス体制の推進等に関する担当取締役を設置しています。当該担当取締役は、全社的リスクのマネジメントを行う「リスク管理委員会」を統括する当社代表取締役の実務面でのサポートを行います。なお、監査等委員である社外取締役は、上記の委員会に出席し意見を述べることができます。（ウ）当社は当社グループの取締役及び使用人の職務の執行が法令及び定款に適合し、かつ高い企業倫理観を保つとともに、社会的責任を果たすため、「RS Tecグループ企業行動基準」の周知徹底を図ります。（エ）内部通報制度に基づき、相談窓口を設置し、社内規程に則り迅速かつ適切に対応します。（オ）当社代表取締役社長が内部監査室を直轄します。内部監査室は当社の内部監査を実施・統括し、当社代表取締役社長に内部監査の結果について適宜報告します。 イ．取締役の職務の執行に係る情報の保存及び管理に関する体制「内部情報管理規程」「文書管理規程」その他の社内規程に従い、取締役の職務執行に係る情報を文書又は電磁的媒体に記録し、保存及び管理を図ります。取締役は、いつでも、これらの文書等を閲覧できるものとします。 ウ．当社グループの取締役の職務の執行が効率的に行われることを確保するための体制（ア）当社取締役会は、取締役等の職務分掌を定め、当該職務分掌に基づき、取締役等に業務の執行を行わせます。（イ）また、以下のグループ経営管理システムを用いて、当社グループの取締役の職務の執行の効率化を図ります。(a) 当社取締役会により当社グループ経営計画を策定し、これに基づく事業部門ごとの業績目標及び予算の設定（管理会計）を行い、取締役ごとの業績目標を明確にします。(b) 当社グループの取締役は、毎月開催する当社取締役会において、業務目標の達成状況、課題解決のための取り組み等を報告することにより、業務執行状況の管理、監督を受けます。(c) 当社グループの取締役は、当社取締役会による月次業績のレビューを受けて、適宜改善策を実施します。エ．監査等委員会の職務を補助すべき使用人に関する事項、当該使用人の取締役（監査等委員である取締役を除く。）からの独立性に関する事項及び当該使用人に関する指示の実効性の確保に関する事項 監査等委員会からその職務を補助すべき使用人を置くことを求められた場合には、内容について監査等委員会 と協議の上、速やかに設置します。監査等委員会の要請により設置した場合には、当該使用人の指揮・命令等は監査等委員会の下にあることとし、その人事上の取扱いは監査等委員会の承認を得ることとします。 オ．財務報告の信頼性を確保するための体制（ア）当社グループの適正かつ適時の財務報告のために、会計責任者を設置し、法令等及び会計基準に従った財務諸表を作成し、情報開示に関連する規程に則り協議・検討・確認を経て開示する体制を整備します。（イ）当社グループの財務報告に係る内部統制として、金融商品取引法の内部統制報告制度を適切に実施するため、全社的な内部統制の状況や重要な事業拠点における業務プロセス等の把握・記録を通じて、自己及び第三者による評価並びに改善を行う体制を整備します。なお、当社グループの評価・改善結果は、定期的に当社取締役会に報告します。 カ．当社グループの取締役等及び使用人が当社監査等委員会に報告をするための体制並びに、報告をした者が当該報告をしたことを理由として不利な取扱いを受けないことを確保するための体制（ア）当社グループの取締役等及び使用人は、コンプライアンス及びリスクに関する事項等、会社に著しい損害を及ぼすおそれのある事実等を発見した場合は、速やかに監査等委員に報告し、監査等委員は速やかに監査等委員会に報告します。（イ）内部監査部門、コンプライアンス部門、リスク管理部門、法務部門を担当する取締役は定期的に、担当部門の業務状況について監査等委員会に報告しなければならないものとします。なお、当該報告は当社取締役会の中で実施されることを妨げません。（ウ）当社グループの取締役及び使用人は、監査等委員会から業務執行に関する事項の報告を求められた場合には、速やかに報告を行わなければならないものとします。（エ）当社グループは、内部通報制度を整備し、通報をしたことによる不利な取扱いを受けないことを明記します。 キ．監査等委員の職務の執行について生ずる費用の前払い又は償還の手続その他当該職務の執行について生ずる費用又は債務の処理に関する事項 当社は、監査等委員がその職務の執行について生ずる費用の前払い又は償還等の請求をした場合は、当該職務の執行に必要でないと認められた場合を除き、速やかに当該費用又は債務を処理します。ク．その他監査等委員会の監査が実効的に行われることを確保するための体制（ア）当社監査等委員会が、必要に応じて専門の弁護士、公認会計士等に対して、監査業務に関する助言を受ける機会を保障します。（イ）当社監査等委員会は、当社内部監査部門が実施する内部監査にかかる年次計画について事前に説明を受け、その実施状況について、適宜、報告を受けるものとします。（ウ）当社監査等委員会は、会計監査人と定期的に会合を持つなど緊密な連携を保つとともに、会計監査人の監査計画については事前に報告を受けるものとします。（エ）当社代表取締役社長（必要に応じて、他の取締役）と監査等委員会との定期的な意見交換を実施します。 ケ．反社会的勢力排除に向けた基本的な考えとその整備状況 「RS Tecグループ企業行動基準」において、市民生活の秩序及び安全に脅威を与える反社会的な勢力又は団体とは一切の関係を持たず、これらの圧力に対しても毅然とした対応で臨み、断固として対決して、その圧力を排除することを宣言しております。なお、反社会的勢力へは、当社総務人事部が、警察、弁護士等の専門機関と連携し対応してまいります。 b. 業務の適正を確保するための体制の運用に関する事項当社グループは、「内部統制システムの整備及び運用に関する基本方針」に基づき、その整備と適切な運用に取り組んでおります。当期に実施した主要な取り組みは、次のとおりであります。 ア．重要な会議の開催状況当事業年度において、取締役会を16回開催し、法令に定められた事項や経営方針、予算の策定等経営に関する重要事項を決定し、業務執行状況を監督しております。氏名開催回数出席回数方 永義16回16回遠藤 智16回16回大澤 一生16回16回戸松 清秀16回16回伊澤 太郎16回16回金森 浩之16回16回清水 夏子16回16回張 翠萍16回16回 リスクマネジメントに関しては、グループのリスク管理に関する統括組織である「リスク管理委員会」を４回開催しました。主に、コーポレートガバナンス・コードへの対応についての議論を行っております。また、毎月１回経営会議を開催し、取締役会における迅速な意思決定による経営の機動力の確保に努めております。 イ．監査等委員の職務の執行について監査等委員は、当事業年度において、監査等委員会を13回開催し、監査方針、監査計画を協議決定し、取締役会やその他重要な会議に出席して情報交換を行うとともに、重要な決裁書類の閲覧を行うことにより、監査の実効性の向上に努めております。氏名開催回数出席回数金森 浩之13回13回清水 夏子13回13回張 翠萍13回13回 ウ．主な教育・研修の実施状況について当社グループは、コンプライアンス意識の向上を図るため、グループ役職員を対象とする研修・教育の実施や、内部通報制度の理解・浸透を目的としてグループウェアへ内部通報制度マニュアルの掲示を行っております。 エ．内部監査の実施について内部監査機能としては、社長直轄の独立部門として内部監査室を設置しており、監査計画に基づき、当社及び子会社の各部門の業務運営状況を専任者が定期的に監査しております。 オ．財務報告に係る内部統制について「財務報告に係る内部統制の構築及び整備・運用状況の評価の基本方針書」及び「財務報告に係る内部統制の評価の基本計画書」を継続的に取り組むべき基本方針と捉え、適宜、内容の見直しを図るとともに、当社及び子会社への周知徹底を行っております。また、当社及び子会社の内部統制責任者は、四半期ごとに内部統制の進捗状況を内部監査室に報告し、問題点を把握した場合は監査等委員会に報告するとともに協議を行っております。 カ．反社会的勢力排除について公益社団法人警視庁管内特殊暴力防止対策連合会（特防連）に加盟し、特防連の開催する研修等に参加しております。新規の取引先についてはその都度、反社会的勢力でないことを確認するためのチェックを行っております。 ④ 取締役等の責任免除の内容当社は、会社法第426条第１項の規定に基づき、取締役会の決議をもって、取締役（取締役であった者を含む。）及び監査等委員であった者の会社法

(4) 【役員の報酬等】① 役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針に係る事項 当社の役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針の決定権限を有する者は取締役会であります。役員の報酬等の額又はその算定方法に関する方針を以下のとおり定めております。a.取締役（監査等委員である取締役を除く）の個人別の報酬等のうち、次の事項の決定に関する方針 取締役（監査等委員である取締役を除く。）報酬は、基本報酬・賞与・譲渡制限付株式報酬によって構成されています。 取締役（監査等委員である取締役を除く。）の金銭報酬等の限度額は2022年３月30日開催の第12回定時株主総会において、年額550,000千円以内（使用人分給与は含まない）と決議されており、その員数は6名以内とする旨を定款に定めております。 また、譲渡制限付株式報酬の限度額は2023年3月30日開催の第13回定時株主総会において、年額100,000千円以内、譲渡制限付株式数の上限は31,000株と決議されております。当該定時株主総会終結時点の取締役の員数は３名（社外取締役を除く。）です。 取締役（監査等委員である取締役を除く。）の個人別の報酬額については、代表取締役社長は株主総会で決議された取締役（監査等委員である取締役を除く。）の報酬額の範囲内で、各取締役（監査等委員である取締役を除く。）の報酬案を作成します。指名・報酬委員会は報酬案の妥当性・客観性を審議し取締役会に答申します。取締役会は、報酬案が指名・報酬委員会の審議内容に沿っていることを前提として、最終決定を代表取締役社長に委任する旨を決議します。 取締役会が代表取締役社長に報酬案の作成、及び最終決定を委任した理由は、当社全体の業績等を勘案しつつ、担当部門の執行を指揮監督する各取締役（監査等委員である取締役を除く。）の実績について横断的に適正な評価を行うには執行の最高責任者である社長執行役員が適していると判断したためです。＜各報酬の支給条件等について＞（基本報酬） 取締役（監査等委員である取締役を除く。）の基本報酬は固定報酬であり、役位や職責等に応じて報酬月額を設定の上、支給することとしています。（賞与） 取締役（監査等委員である取締役を除く。）の賞与は、業績向上に対する意欲や士気を向上させ、かつ株主の皆様との価値の共有を目指すことを目的としています。賞与原資は、連結の親会社株主に帰属する当期純利益の金額を基に算出します。業績指標として連結当期純利益を選択した理由は、事業に直結した利益であり、業績向上に対するインセンティブが適切に機能すると判断したためです。年度目標の達成率に基づき、算出します。（譲渡制限付株式報酬） 取締役（監査等委員である取締役を除く。）に付与する譲渡制限付株式報酬は、取締役（監査等委員である取締役を除く。）が当社の企業価値の持続的な向上を図るとともに株主の皆様との一層の価値共有を進めることを目的とし、取締役（監査等委員である取締役を除く。）に単年度のみならず中長期的な視点での経営を動機づける設計としています。 対象取締役に対して、当社の普通株式を付与するための金銭報酬債権の額を年額100,000千円以内とし、本制度により発行又は処分される当社の普通株式の総数は31,000株以内とします。なお、本株式報酬の各対象取締役への具体的な配分及び支給時期については、取締役会において決定します。 b.監査等委員である取締役の報酬に関する方針監査等委員である取締役の報酬等は、株主総会で決議された報酬総額の範囲内において、職務内容、業務分担の状況を考慮して監査等委員である取締役の協議により決定しております。なお、監査等委員である取締役の報酬等の限度額は、2022年３月30日開催の第12回定時株主総会において、年額50,000千円以内と決議されており、その員数は４名以内とする旨を定款において定めております。 ② 役員区分ごとの報酬等の総額、報酬等の種類別の総額及び対象となる役員の員数役員区分報酬等の総額（百万円）報酬等の種類別の総額（百万円）対象となる役員の員数（名）固定報酬業績連動報酬退職慰労金非金銭報酬等取締役（監査等委員及び社外取締役を除く）30519664－434監査等委員（社外取締役を除く）－－－－－－社外役員3636－－－4 （注）１．2022年３月30日開催の第12回定時株主総会において、取締役（監査等委員である取締役を除く）の報酬の限度額は年額550,000千円以内（使用人分給与は含まない）と決議されています。 ２．2022年３月30日開催の第12回定時株主総会において、監査等委員である取締役の報酬の限度額は年額50,000千円以内と決議されています。 ３．非金銭報酬等は、ストック・オプションとして付与した新株予約権に係る当事業年度中の費用計上額と譲渡制限付株式報酬であります。 ③ 役員ごとの連結報酬等の総額等氏名連結報酬等の総額（百万円）役員区分会社区分連結報酬等の種類別の額（百万円）固定報酬業績連動報酬退職慰労金非金銭報酬等方 永義213取締役提出会社12750－35 （注）１．連結報酬等の総額が１億円以上である者に限定して記載しております。 ２．非金銭報酬等は、ストック・オプションとして付与した新株予約権に係る当事業年度中の費用計上額と譲渡制限付株式報酬であります。 ④ 使用人兼務役員の使用人給与該当事項のうち重要なものはありません。

５ 【従業員の状況】(1) 連結会社の状況2025年12月31日現在セグメントの名称従業員数（名）ウェーハ再生事業687(164)プライムシリコンウェーハ製造販売事業905(－)半導体関連装置・部材等1,103(104)その他1(－)全社（共通）48( 2)合計2,744(270) （注）１．従業員数は就業人員（当社グループから当社グループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当連結会計年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。２．全社（共通）は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。 (2) 提出会社の状況2025年12月31日現在従業員数（名）平均年齢（歳）平均勤続年数（年）平均年間給与（百万円）371(166)40.67.16.4 セグメントの名称従業員数（名）ウェーハ再生事業316(164)半導体関連装置・部材等6(－)その他1(－)全社（共通）48(2)合計371(166) （注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当事業年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。３．全社（共通）は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。 (3)労働組合の状況当社グループの労働組合は、結成されておりませんが、労使関係は安定しております。 (4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異 ① 提出会社当事業年度補足説明管理職に占める女性労働者の割合(％)(注1)男性労働者の育児休業取得率(％)(注2)労働者の男女の賃金の差異(％)(注1)全労働者正規雇用労働者パート・有期労働者10.350.083.791.063.0－ (注) １．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の６第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。 ② 連結子会社当事業年度補足説明名称管理職に占める女性労働者の割合(％)(注1)男性労働者の育児休業取得率(％)(注2)労働者の男女の賃金の差異(％)(注1)全労働者正規雇用労働者パート・有期労働者株式会社DG Technologies0.0100.097.196.397.8－ (注) １．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の６第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

４ 【関係会社の状況】名称住所資本金又は出資金主要な事業の内容（注）１議決権の所有（又は被所有）割合（％）関係内容（連結子会社） 艾爾斯半導體股份有限公司（注）４、６台湾 台南市300百万新台湾ドルウェーハ再生事業 100.0役員の兼任２名 資金援助(貸付金) 北京有研RS半導体科技有限公司（注）２、４中華人民共和国 北京市262百万人民元プライムシリコンウェーハ製造販売事業 51.0 (6.0)役員の兼任２名 有研半導体硅材料股份公司（注）２、４、５中華人民共和国 北京市1,250百万人民元プライムシリコンウェーハ製造販売事業 57.1 (30.9)役員の兼任２名 山東有研半導体材料有限公司（注）２、４、７中華人民共和国 徳州市2,003百万人民元プライムシリコンウェーハ製造販売事業 85.0 (85.0)役員の兼任２名 艾索精密部件（惠州）有限公司（注）２、４、８中華人民共和国 惠州市79百万米ドル半導体関連装置・部材等100.0(100.0)役員の兼任２名債務保証 艾斯科技（厦門）有限公司（注）４中華人民共和国 厦門市323百万人民元半導体関連装置・部材等 100.0役員の兼任２名債務保証 艾斯能源（山東）有限公司（注）２、４中華人民共和国 徳州市90百万人民元半導体関連装置・部材等 67.2 (67.2)役員の兼任１名 艾斯能源科技（攀枝花）有限公司（注）２、４中華人民共和国 攀枝花市35百万人民元半導体関連装置・部材等 51.0 (51.0)役員の兼任１名 株式会社DG Technologies茨城県神栖市100百万円半導体関連装置・部材等 100.0役員の兼任３名債務保証資金援助その他４社 （持分法適用関連会社） 山東有研RS半導体材料有限公司（注）２中華人民共和国 徳州市2,741百万人民元プライムシリコンウェーハ製造販売事業 28.1 (28.1)役員の兼任１名その他２社 （注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。２．「議決権の所有（又は被所有）割合」欄の（内書）は間接所有であります。３．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。４．特定子会社であります。５．有研半導体硅材料股份公司は、上海証券取引所科創板市場に株式を上場しております。６．艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上 高に占める割合が10％を超えております。 主要な損益情報等 ①売上高 17,018百万円 ②経常利益 4,907百万円 ③当期純利益 4,108百万円 ④純資産額 19,230百万円 ⑤総資産額 25,254百万円７．山東有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売 上高に占める割合が10％を超えております。 主要な損益情報等 ①売上高 19,484百万円 ②経常利益 5,961百万円 ③当期純利益 5,299百万円 ④純資産額 71,223百万円 ⑤総資産額 80,396百万円８．艾索精密部件（惠州）有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売 上高に占める割合が10％を超えております。 主要な損益情報等 ①売上高 15,210百万円 ②経常利益 1,328百万円 ③当期純利益 850百万円 ④純資産額 16,096百万円 ⑤総資産額 18,663百万円

３ 【配当政策】株主に対する利益の還元は、当社にとって最も重要な経営の課題として認識しており、配当に関しては、各事業年度における利益水準、中期計画の見通し、財務体質の強化等の状況を総合的に勘案した上で、柔軟に実施していく方針であります。当社は、「会社法第459条第１項各号に掲げる剰余金の配当等に関する事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、株主総会の決議によらず取締役会の決議によって定める。」旨定款に定め、年２回剰余金の配当を行うことを基本的な方針としております。また、期末配当の基準日を12月31日、中間配当の基準を６月30日とする旨を定款に定めております。上記方針に従い、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおり決議しております。また、次期の配当につきましては、現時点で１株当たり55円を予定しております。内部留保資金の使途につきましては、今後の事業展開への備えとして投入していくこととしております。決議年月日配当金の総額(百万円)１株当たり配当額(円)2026年２月13日取締役会決議1,19545.0

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、ウェーハ再生事業において、顧客から預かったシリコンウェーハをより多く製品として再生し返却するための収率向上に関する研究開発を行っております。また、顧客ニーズに対応するため、研磨工程における300mmウェーハのパーティクル低減に関する技術開発を進めております。また、プライムウェーハ製造販売事業においては、製造ラインのボトルネック改善及び歩留向上による生産性向上並びに品質向上のための研究開発、加えて12インチプライムウェーハ量産化のための研究開発を行っております。当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は2,002百万円であります。また、当社グループでは関連会社とも連携をとって研究開発活動を行っております。当連結会計年度の持分法適用会社の研究開発費の総額は、717百万円であります。なお、持分法適用会社の研究開発費の総額は、連結損益計算書の研究開発費の総額には含まれておりません。

２ 【主要な設備の状況】(1) 提出会社 2025年12月31日現在事業所名(所在地)セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(名)建物及び構築物（百万円）機械装置及び運搬具（百万円）その他（百万円）合計（百万円）本社(東京都品川区)その他全社統括業務設備29228413654(5)三本木工場(宮城県大崎市)ウェーハ再生事業、その他ウェーハ加工設備、太陽光発電設備等5613,1108424,515317(163) （注）１．帳簿価額のうち、「その他」は工具、器具及び備品、土地、リース資産、建設仮勘定、特許権、ソフトウエア、ソフトウェア仮勘定であります。２. 上記の他、三本木工場の建物及び土地を賃借しており、年間の賃借料は216百万円であります。３. 従業員数の( )は、平均臨時雇用者数を外書きしております。 (2) 在外子会社 2025年12月31日現在会社名事業所名(所在地)セグメントの名称設備の内容帳簿価額従業員数(名)建物及び構築物（百万円）機械装置及び運搬具（百万円）その他（百万円）合計（百万円） 艾爾斯半導體股份有限公司 台南工場(台湾台南市)ウェーハ再生事業、半導体関連装置・部材等事務所設備及びウェーハ加工設備等3,0964,5074,14011,744371(－)有研半導体硅材料股份公司北京工場(中華人民共和国北京市)プライムシリコンウェーハ製造販売事業事務所設備及びウェーハ加工設備等1,2536031742,032251(－)山東有研半導体材料有限公司山東工場（中華人民共和国徳州市）プライムシリコンウェーハ製造販売事業事務所設備及びウェーハ加工設備等11,49112,9123,04527,449634(－) （注）１．帳簿価額のうち、「その他」は工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定、ソフトウエアであります。 ２. 上記の他、建物及び土地を賃借しており、年間の賃借料は22百万円であります。 ３．従業員数の( )は、平均臨時雇用者数を外書きしております。

(3) 【監査の状況】 ① 監査等委員会監査の状況監査等委員は３名（全て社外取締役）の監査体制であります。当事業年度において当社は監査等委員会を原則月１回開催しており、個々の監査等委員の出席状況については以下のとおりであります。氏名開催回数出席回数金森 浩之13回13回清水 夏子13回13回張 翠萍13回13回 監査等委員は、取締役会はもとより経営会議その他の重要会議に出席し、業務執行に関する適切な監査や助言を行い、経営の質的向上と健全性確保に努めております。また経営活動全般にわたり独立した立場からの客観的な監査や助言が実現されるよう図っております。監査等委員は定期的に内部監査室と会議を行い、活動状況の報告を受け、その活動について助言を行い、必要に応じて調査を求めております。また、会計監査人とは必要に応じて随時情報交換を行い、相互の連携を高め職務執行を十分に監視できる体制を整えております。 ② 内部監査の状況内部監査機能としては、社長直轄の独立部門として「内部監査室」（人員２名）を設置しており、監査計画に基づき、社内の各部門の業務運営状況を専任者が定期的に監査しております。また、内部監査室は会計監査人と定期的に面談を行い、監査に必要な情報について、共有化を図っております。 ③ 会計監査の状況a. 監査法人の名称 PwC Japan有限責任監査法人 b. 継続監査期間 ４年間 c. 業務を執行した公認会計士氏名等指定有限責任社員業務執行社員公認会計士山本 剛指定有限責任社員業務執行社員公認会計士 佐川 喜一 なお、期中レビューは若山聡満氏が業務を執行し、その後、若山聡満氏から佐川喜一氏に交代しております。 d. 監査業務に係る補助者の構成 公認会計士５名、その他18名 e. 監査法人の選定方針と理由監査法人の選定方針として、当社では①上場企業について一定の監査経験を有していること、②監査法人がグローバルネットワークを有していること、③品質管理体制が構築されていることを挙げております。PwC Japan有限責任監査法人は上記の事項を満たしていると、総合的に判断しております。なお、監査等委員会は、会計監査人の職務の執行に支障がある場合等、その必要があると判断した場合は、会計監査人の解任又は不再任に関する議案を決定し、取締役会は、当該決定に基づき当該議案を株主総会の会議の目的とすることといたします。 会計監査人が会社法第340条第1項各号のいずれかに該当すると認められる場合には、監査等委員会は監査等委員全員の同意により会計監査人を解任いたします。この場合、監査等委員会が選定した監査等委員は解任後最初に招集される株主総会において、会計監査人を解任した旨及びその理由を報告いたします。 f. 監査等委員会による監査法人の評価公益財団法人日本監査役協会が公表する「会計監査人の評価及び選定基準策定に関する監査役等の実務指針」を踏まえ、監査法人に対する評価を行っております。なお、当社の会計監査人であるPwC Japan有限責任監査法人につきましては、独立性・専門性・品質管理の状況・職務遂行体制の適切性ともに問題ないことを確認しております。 ④ 監査報酬の内容等a. 監査公認会計士等に対する報酬の内容区分前連結会計年度当連結会計年度監査証明業務に基づく報酬(百万円)非監査業務に基づく報酬(百万円)監査証明業務に基づく報酬(百万円)非監査業務に基づく報酬(百万円)提出会社53－61－連結子会社－－－－計53－61－ 監査公認会計士等の提出会社に対する非監査業務の内容は、以下のとおりです。（前連結会計年度）該当事項はありません。 （当連結会計年度）該当事項はありません。 b. 監査公認会計士等と同一のネットワークに対する報酬（a.を除く）区分前連結会計年度当連結会計年度監査証明業務に基づく報酬(百万円)非監査業務に基づく報酬(百万円)監査証明業務に基づく報酬(百万円)非監査業務に基づく報酬(百万円)提出会社－－－－連結子会社9551024計9551024 監査公認会計士等と同一のネットワークに属する連結子会社に対する非監査業務の内容は、以下のとおりです。 （前連結会計年度）非監査業務の内容は主に海外子会社の税務アドバイザリー業務等であります。 （当連結会計年度）非監査業務の内容は主に海外子会社の税務アドバイザリー業務等であります。 c. その他の重要な監査証明業務に基づく報酬の内容（前連結会計年度）該当事項はありません。 （当連結会計年度）該当事項はありません。 d. 監査報酬の決定方針当社の監査公認会計士等に対する監査報酬は、監査日数、規模及び業務の特性等を勘案のうえ決定しています。 e. 監査等委員会が会計監査人の報酬等に同意した理由取締役会が提案した会計監査人に対する報酬等に対して、当社の監査等委員会が会社法第399条第１項の同意をした理由は、会計監査人の監査計画の内容、会計監査の職務遂行状況及び報酬見積りの算出根拠などが適切であるかどうかについて必要な検証を行ったうえで、監査等委員会が適切であると判断したためであります。

(5) 【株式の保有状況】① 投資株式の区分の基準及び考え方当社は、保有目的が純投資目的である投資株式と純投資目的以外の目的である投資株式の区分について、専ら株式の価値の変動又は株式に係る配当によって利益を受けることを目的として保有する株式を純投資目的である投資株式とし、それ以外の株式を純投資目的以外の目的である投資株式としております。 ② 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式ａ．保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の内容当社は、業務提携や取引維持・強化等の事業活動上、必要がある場合に限り、上場株式を政策的に保有します。これら政策保有株式については、定期的に取締役会で保有に伴うリターンとリスク等を総合的に評価し、合理性が認められない場合は売却します。上記の検証の結果、当社は2025年12月31日現在における政策保有株式の全銘柄について保有継続の合理性があると判断しております。なお、上記保有方針に基づき、当社は、保有目的が純投資目的である投資株式は保有しておりません。 ｂ．銘柄数及び貸借対照表計上額 銘柄数(銘柄)貸借対照表計上額の合計額(百万円)非上場株式1110非上場株式以外の株式12,485 (注）非上場株式には、投資事業責任組合への出資を含めております。 （当事業年度において株式数が増加した銘柄） 銘柄数（銘柄）株式数の増加に係る取得価額の合計額(百万円)株式数の増加の理由非上場株式－－－非上場株式以外の株式170取引関係等の強化のため （当事業年度において株式数が減少した銘柄） 銘柄数(銘柄)株式数の減少に係る売却価額の合計額(百万円)非上場株式－－非上場株式以外の株式－－ ｃ．特定投資株式及びみなし保有株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報 特定投資株式銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無株式数(株)株式数(株)貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)ラサ工業株式会社396,400370,100取引関係等の強化のために保有しております。また、更なる関係強化のため追加取得しております。無2,485999 （注） 特定投資株式における定量的な保有効果については記載が困難です。個別銘柄ごとに資本コストと中長期的なリスク・リターンとの比較を踏まえた保有の合理性及び企業価値向上の観点から効果の検証を行っています。 みなし保有株式 該当事項はありません。 ③ 保有目的が純投資目的である投資株式 該当事項はありません。 ④ 当事業年度に投資株式の保有目的を純投資目的から純投資目的以外の目的に変更したもの 該当事項はありません。 ⑤ 当事業年度の前４事業年度及び当事業年度に投資株式の保有目的を純投資目的以外の目的から純投資目的に変更したもの 該当事項はありません。

２ 【沿革】当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年１月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。年月事項2010年12月東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS Technologiesを設立ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場（宮城県大崎市）の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用2011年１月三本木工場において操業開始2011年11月三本木工場がUKAS（注１）より「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得2013年３月東京都公安委員会より古物商許可証を取得半導体生産設備の買取・販売を開始2013年10月三本木工場においてソーラー事業を開始2014年２月台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立2015年３月東京証券取引所マザーズに株式を上場2015年６月三本木工場第８工場竣工2015年12月艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場竣工2016年９月東京証券取引所市場第一部へ市場変更2018年１月中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（現・連結子会社）を設立するとともに、有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を連結子会社化2018年５月株式会社ユニオンエレクトロニクス（現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション（現・連結子会社））の株式を全て取得し連結子会社化2018年８月中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を設立2019年１月株式会社DG Technologies（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化2020年２月中国上海市に子会社として上海悠年半導体有限公司を設立2020年３月中国徳洲市に山東有研RS半導体材料有限公司（現・持分法適用会社）を設立並びに中国北京市に子会社として有研艾唯特（北京）科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立2020年７月山東有研RS半導体材料有限公司へ出資を行い、持分法適用会社化2021年６月有研半導体材料有限公司は組織形態を株式会社へ変更するとともに社名を変更（新社名：有研半導体硅材料股份公司）2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行2022年11月有研半導体硅材料股份公司が上海証券取引所科創板市場に株式を上場2023年10月子会社として株式会社LEシステム（現・連結子会社）を設立2023年10月中国徳州市に子会社として艾唯特（徳州）閥門科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立2024年11月艾斯科技（厦門）有限公司（現・連結子会社）を設立2024年12月中国恵州市に艾索精密部件（惠州）有限公司（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化2025年６月艾斯能源（山東）有限公司（現・連結子会社）を設立2025年８月山東研晶石英科技有限公司（現・連結子会社）を設立2025年10月艾斯能源科技(攀枝花)有限公司（現・連結子会社）を設立2025年12月有研艾唯特（北京）科技有限公司の株式を一部譲渡したことにより、同社及び艾唯特（徳州）閥門科技有限公司を持分法適用会社化 (注)１． UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称